NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CQCC14, CERAMIC, LCC-14
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCN, |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | LS |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N14 |
长度 | 8.89 mm |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
封装代码 | QCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
传播延迟(tpd) | 15 ns |
座面最大高度 | 1.905 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | TTL |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 8.89 mm |
Base Number Matches | 1 |
54LS00LMQB | 54LS00DMQB | 54LS00FMQB | |
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描述 | NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CQCC14, CERAMIC, LCC-14 | NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDIP14, CERAMIC, DIP-14 | NAND Gate, LS Series, 4-Func, 2-Input, TTL, CDFP14, CERAMIC, FP-14 |
零件包装代码 | LCC | DIP | DFP |
包装说明 | QCCN, | DIP, | DFP, |
针数 | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
系列 | LS | LS | LS |
JESD-30 代码 | S-CQCC-N14 | R-GDIP-T14 | R-GDFP-F14 |
长度 | 8.89 mm | 19.43 mm | 9.5885 mm |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
功能数量 | 4 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | QCCN | DIP | DFP |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE | FLATPACK |
传播延迟(tpd) | 15 ns | 15 ns | 15 ns |
座面最大高度 | 1.905 mm | 5.08 mm | 2.032 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO | YES |
技术 | TTL | TTL | TTL |
温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | NO LEAD | THROUGH-HOLE | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL |
宽度 | 8.89 mm | 7.62 mm | 6.2865 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
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