VFQFPN-32, Tray
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | VFQFPN |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, 0.925 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220VHHD-2, VFQFN-32 |
| 针数 | 32 |
| 制造商包装代码 | NLG32P1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 系列 | 810252 |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL MUX |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 功能数量 | 1 |
| 反相输出次数 | |
| 端子数量 | 32 |
| 实输出次数 | 2 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.2 ns |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| 最小 fmax | 312.5 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| 810252DKI-02LF | 810252DKI-02LFT | |
|---|---|---|
| 描述 | VFQFPN-32, Tray | VFQFPN-32, Reel |
| Brand Name | Integrated Device Technology | Integrated Device Technology |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | VFQFPN | VFQFPN |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, 0.925 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220VHHD-2, VFQFN-32 | 5 X 5 MM, 0.925 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220VHHD-2, VFQFN-32 |
| 针数 | 32 | 32 |
| 制造商包装代码 | NLG32P1 | NLG32P1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 系列 | 810252 | 810252 |
| 输入调节 | DIFFERENTIAL MUX | DIFFERENTIAL MUX |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | PLL BASED CLOCK DRIVER | PLL BASED CLOCK DRIVER |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 |
| 实输出次数 | 2 | 2 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| Same Edge Skew-Max（tskwd） | 0.2 ns | 0.2 ns |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.465 V | 3.465 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3.135 V | 3.135 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm | 5 mm |
| 最小 fmax | 312.5 MHz | 312.5 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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