K9F1208U0M-YIB00,K9F1208U0M-YIB00 pdf中文资料,K9F1208U0M-YIB00引脚图,K9F1208U0M-YIB00电路-Datasheet-电子工程世界

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K9F1208U0M-YIB00: 产品描述Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共41页; 制造商SAMSUNG(三星); 官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/

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K9F1208U0M-YIB00概述

Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48

K9F1208U0M-YIB00规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	SAMSUNG(三星)
零件包装代码	TSOP1
包装说明	TSOP1, TSSOP48,.8,20
针数	48
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	35 ns
其他特性	CONTAINS ADDITIONAL 16M BIT NAND FLASH
命令用户界面	YES
数据轮询	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
长度	18.4 mm
内存密度	536870912 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	8
功能数量	1
部门数/规模	4K
端子数量	48
字数	67108864 words
字数代码	64000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1
封装等效代码	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小	512 words
并行/串行	PARALLEL
电源	3/3.3 V
编程电压	2.7 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	1.2 mm
部门规模	16K
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.03 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
切换位	NO
宽度	12 mm
Base Number Matches	1

K9F1208U0M-YIB00相似产品对比

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描述	Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48	Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48,	Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48,	Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48	Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48	Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48	Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48,	Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48,	Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48,	Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	TSOP1, TSSOP48,.8,20	TSSOP, TSSOP48,.8,20	TSSOP, TSSOP48,.8,20	TSOP1, TSSOP48,.8,20	TSOP1, TSSOP48,.8,20	TSOP1, TSSOP48,.8,20	TSSOP, TSSOP48,.8,20	TSSOP, TSSOP48,.8,20	TSSOP, TSSOP48,.8,20	TSSOP, TSSOP48,.8,20
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns	35 ns
命令用户界面	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
数据轮询	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
内存密度	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
部门数/规模	4K	4K	4K	4K	4K	4K	4K	4K	4K	4K
端子数量	48	48	48	48	48	48	48	48	48	48
字数	67108864 words	67108864 words	67108864 words	67108864 words	67108864 words	67108864 words	67108864 words	67108864 words	67108864 words	67108864 words
字数代码	64000000	64000000	64000000	64000000	64000000	64000000	64000000	64000000	64000000	64000000
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	85 °C
组织	64MX8	64MX8	64MX8	64MX8	64MX8	64MX8	64MX8	64MX8	64MX8	64MX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1	TSSOP	TSSOP	TSOP1	TSOP1	TSOP1	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
就绪/忙碌	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
部门规模	16K	16K	16K	16K	16K	16K	16K	16K	16K	16K
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA	0.03 mA
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
切换位	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
是否无铅	-	含铅	含铅	-	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
湿度敏感等级	-	1	3	3	2	3	3	3	1	1
峰值回流温度（摄氏度）	-	225	240	-	260	260	260	260	225	225
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
类型	-	-	-	-	NAND TYPE	NAND TYPE	NAND TYPE	NAND TYPE	NAND TYPE	NAND TYPE

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