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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> K9F1208U0M-PIB0T
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K9F1208U0M-PIB0T

产品描述Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48,
产品类别存储    存储   
文件大小1MB，共41页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
标准  
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

K9F1208U0M-PIB0T概述

Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48,

K9F1208U0M-PIB0T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
包装说明TSSOP, TSSOP48,.8,20
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间35 ns
命令用户界面YES
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e3
内存密度536870912 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
湿度敏感等级1
部门数/规模4K
端子数量48
字数67108864 words
字数代码64000000
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64MX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP48,.8,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小512 words
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）225
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
就绪/忙碌YES
部门规模16K
最大待机电流0.00005 A
最大压摆率0.03 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
切换位NO
类型NAND TYPE
Base Number Matches1

K9F1208U0M-PIB0T相似产品对比

K9F1208U0M-PIB0T K9F1208U0M-YIB00 K9F1208U0M-YIB0T K9F1208U0M-YCB0T K9F1208U0M-YCB00 K9F1208U0M-PCB00 K9F1208U0M-PIB00 K9F1208U0M-PCB0 K9F1208U0M-PIB0 K9F1208U0M-PCB0T
描述 Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48, Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48, Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48, Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48, 12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48 Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48, Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48, Flash, 64MX8, 35ns, PDSO48,
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 不符合 不符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 TSSOP, TSSOP48,.8,20 TSOP1, TSSOP48,.8,20 TSSOP, TSSOP48,.8,20 TSSOP, TSSOP48,.8,20 TSOP1, TSSOP48,.8,20 TSOP1, TSSOP48,.8,20 TSOP1, TSSOP48,.8,20 TSSOP, TSSOP48,.8,20 TSSOP, TSSOP48,.8,20 TSSOP, TSSOP48,.8,20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
最长访问时间 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns 35 ns
命令用户界面 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
数据轮询 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
内存密度 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit 536870912 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8 8
部门数/规模 4K 4K 4K 4K 4K 4K 4K 4K 4K 4K
端子数量 48 48 48 48 48 48 48 48 48 48
字数 67108864 words 67108864 words 67108864 words 67108864 words 67108864 words 67108864 words 67108864 words 67108864 words 67108864 words 67108864 words
字数代码 64000000 64000000 64000000 64000000 64000000 64000000 64000000 64000000 64000000 64000000
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C
组织 64MX8 64MX8 64MX8 64MX8 64MX8 64MX8 64MX8 64MX8 64MX8 64MX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSOP1 TSSOP TSSOP TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSSOP TSSOP TSSOP
封装等效代码 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20 TSSOP48,.8,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
页面大小 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words 512 words
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
就绪/忙碌 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
部门规模 16K 16K 16K 16K 16K 16K 16K 16K 16K 16K
最大待机电流 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A 0.00005 A
最大压摆率 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA 0.03 mA
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
切换位 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
是否无铅 不含铅 - 含铅 含铅 - - - 不含铅 不含铅 不含铅
湿度敏感等级 1 - 1 3 3 2 3 3 3 1
峰值回流温度（摄氏度） 225 - 225 240 - 260 260 260 260 225
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - 40 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
类型 NAND TYPE - - - - NAND TYPE NAND TYPE NAND TYPE NAND TYPE NAND TYPE

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