Bus Driver, LVT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, BICMOS, RAD PAK, FP-48
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Maxwell_Technologies_Inc. |
| 零件包装代码 | DFP |
| 包装说明 | RAD PAK, FP-48 |
| 针数 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| 系列 | LVT |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F48 |
| 长度 | 15.748 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 2 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 48 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 传播延迟（tpd） | 6.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.4704 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 总剂量 | 100k Rad(Si) V |
| 宽度 | 9.652 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 54LVTH162373RPFE | 54LVTH162373RPFI | 54LVTH162373RPFS | 54LVTH162373RPFB | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Bus Driver, LVT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, BICMOS, RAD PAK, FP-48 | Bus Driver, LVT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, BICMOS, RAD PAK, FP-48 | Bus Driver, LVT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, BICMOS, RAD PAK, FP-48 | Bus Driver, LVT Series, 2-Func, 8-Bit, True Output, BICMOS, RAD PAK, FP-48 |
| 厂商名称 | Maxwell_Technologies_Inc. | Maxwell_Technologies_Inc. | Maxwell_Technologies_Inc. | Maxwell_Technologies_Inc. |
| 零件包装代码 | DFP | DFP | DFP | DFP |
| 包装说明 | RAD PAK, FP-48 | RAD PAK, FP-48 | RAD PAK, FP-48 | RAD PAK, FP-48 |
| 针数 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| 系列 | LVT | LVT | LVT | LVT |
| JESD-30 代码 | R-XDFP-F48 | R-XDFP-F48 | R-XDFP-F48 | R-XDFP-F48 |
| 长度 | 15.748 mm | 15.748 mm | 15.748 mm | 15.748 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 48 | 48 | 48 | 48 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -55 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DFP | DFP | DFP | DFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK |
| 传播延迟（tpd） | 6.5 ns | 6.5 ns | 6.5 ns | 6.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.4704 mm | 4.4704 mm | 4.4704 mm | 4.4704 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | FLAT | FLAT | FLAT |
| 端子节距 | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 总剂量 | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V | 100k Rad(Si) V |
| 宽度 | 9.652 mm | 9.652 mm | 9.652 mm | 9.652 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
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