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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> RC28F256P30TF
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RC28F256P30TF

产品描述Flash, 16MX16, 100ns, PBGA64, BGA-64
产品类别存储    存储   
文件大小7MB，共96页
制造商Micron Technology
官网地址http://www.mdtic.com.tw/
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RC28F256P30TF概述

Flash, 16MX16, 100ns, PBGA64, BGA-64

RC28F256P30TF规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micron Technology
零件包装代码BGA
包装说明BGA-64
针数64
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间100 ns
其他特性ASYNCHRONOUS READ MODE
备用内存宽度16
启动块TOP
最大时钟频率 (fCLK)52 MHz
命令用户界面YES
通用闪存接口YES
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PBGA-B64
JESD-609代码e0
长度13 mm
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度16
功能数量1
部门数/规模4,255
端子数量64
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装等效代码BGA64,8X8,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）235
电源1.8,1.8/3.3 V
编程电压1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
部门规模16K,64K
最大待机电流0.00021 A
最大压摆率0.031 mA
最大供电电压 (Vsup)2 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
切换位NO
类型NOR TYPE
宽度10 mm

RC28F256P30TF相似产品对比

RC28F256P30TF JS28F256P30BF RC48F4400P0VB0E JS28F256P30TF PF48F4400P0VBQE PC28F256P30TF RC28F256P30BF PF48F4000P0ZBQE PC28F256P30BF RD48F4400P0VBQE
描述 Flash, 16MX16, 100ns, PBGA64, BGA-64 Flash, 16MX16, 110ns, PDSO56, LEAD FREE, TSOP-56 Flash, 32MX16, 100ns, PBGA64, BGA-64 Flash, 16MX16, 110ns, PDSO56, LEAD FREE, TSOP-56 Flash, 32MX16, 100ns, PBGA88, 8 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, SCSP-88 Flash, 32MX16, 100ns, PBGA64, LEAD FREE, BGA-64 Flash, 16MX16, 100ns, PBGA64, BGA-64 Flash, 32MX16, PBGA88, 8 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, SCSP-88 Flash, 32MX16, 100ns, PBGA64, LEAD FREE, BGA-64 Flash, 32MX16, 100ns, PBGA88, 8 X 11 MM, 1 MM HEIGHT, SCSP-88
是否无铅 含铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 不符合 符合 符合 符合 不符合 符合 符合 不符合
零件包装代码 BGA TSOP BGA TSOP BGA BGA BGA BGA BGA BGA
包装说明 BGA-64 TSSOP, TSSOP56,.8,20 TBGA, BGA64,8X8,40 TSSOP, TSSOP56,.8,20 SCSP-88 TBGA, BGA64,8X8,40 BGA-64 VFBGA, BGA88,8X12,32 BGA-64 SCSP-88
针数 64 56 64 56 88 64 64 88 64 88
Reach Compliance Code not_compliant compliant compliant compliant compliant compliant not_compliant compliant compliant unknown
ECCN代码 EAR99 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
最长访问时间 100 ns 110 ns 100 ns 110 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns 100 ns
其他特性 ASYNCHRONOUS READ MODE ASYNCHRONOUS READ MODE ASYNCHRONOUS READ MODE ASYNCHRONOUS READ MODE ASYNCHRONOUS READ MODE ASYNCHRONOUS READ MODE ASYNCHRONOUS READ MODE ASYNCHRONOUS READ MODE ASYNCHRONOUS READ MODE ASYNCHRONOUS READ MODE
启动块 TOP BOTTOM BOTTOM/TOP TOP BOTTOM/TOP TOP BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM/TOP
最大时钟频率 (fCLK) 52 MHz 40 MHz 52 MHz 40 MHz 52 MHz 52 MHz 52 MHz 52 MHz 52 MHz 52 MHz
命令用户界面 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
通用闪存接口 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
数据轮询 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PBGA-B64 R-PDSO-G56 R-PBGA-B64 R-PDSO-G56 R-PBGA-B88 R-PBGA-B64 R-PBGA-B64 R-PBGA-B88 R-PBGA-B64 R-PBGA-B88
长度 13 mm 18.4 mm 13 mm 18.4 mm 11 mm 13 mm 13 mm 11 mm 13 mm 11 mm
内存密度 268435456 bit 268435456 bit 536870912 bit 268435456 bit 536870912 bit 268435456 bit 268435456 bit 268435456 bit 268435456 bit 536870912 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16 16
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
部门数/规模 4,255 4,255 8, 510 4,255 8, 510 4,255 4,255 4,255 4,255 8, 510
端子数量 64 56 64 56 88 64 64 88 64 88
字数 16777216 words 16777216 words 33554432 words 16777216 words 33554432 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 33554432 words
字数代码 16000000 16000000 32000000 16000000 32000000 16000000 16000000 16000000 16000000 32000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 16MX16 16MX16 32MX16 16MX16 32MX16 16MX16 16MX16 16MX16 16MX16 32MX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TBGA TSSOP TBGA TSSOP TFBGA TBGA TBGA VFBGA TBGA TFBGA
封装等效代码 BGA64,8X8,40 TSSOP56,.8,20 BGA64,8X8,40 TSSOP56,.8,20 BGA88,8X12,32 BGA64,8X8,40 BGA64,8X8,40 BGA88,8X12,32 BGA64,8X8,40 BGA88,8X12,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度） 235 260 235 260 NOT SPECIFIED 260 235 260 260 235
电源 1.8,1.8/3.3 V 1.8,1.8/3.3 V 1.8,3/3.3 V 1.8,1.8/3.3 V 1.8,3/3.3 V 1.8,1.8/3.3 V 1.8,1.8/3.3 V 1.8,1.8/3.3 V 1.8,1.8/3.3 V 1.8,3/3.3 V
编程电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1 mm 1.2 mm 1.2 mm
部门规模 16K,64K 16K,64K 16K,64K 16K,64K 16K,64K 16K,64K 16K,64K 16K,64K 16K,64K 16K,64K
最大待机电流 0.00021 A 0.00021 A 0.00042 A 0.00021 A 0.00042 A 0.00021 A 0.00021 A 0.00021 A 0.00021 A 0.00042 A
最大压摆率 0.031 mA 0.031 mA 0.031 mA 0.031 mA 0.031 mA 0.031 mA 0.031 mA 0.031 mA 0.031 mA 0.031 mA
最大供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最小供电电压 (Vsup) 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V 1.7 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 BALL GULL WING BALL GULL WING BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 0.5 mm 1 mm 0.5 mm 0.8 mm 1 mm 1 mm 0.8 mm 1 mm 0.8 mm
端子位置 BOTTOM DUAL BOTTOM DUAL BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 NOT SPECIFIED 30 30 30 30 30
切换位 NO NO NO NO NO NO NO NO NO NO
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 10 mm 14 mm 10 mm 14 mm 8 mm 10 mm 10 mm 8 mm 10 mm 8 mm
厂商名称 Micron Technology Micron Technology - Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology Micron Technology
备用内存宽度 16 - 16 - 16 16 16 16 16 16
JESD-609代码 e0 e3 e0 e3 - e1 e0 - e1 -
端子面层 Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) Matte Tin (Sn) Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) Matte Tin (Sn) - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) - Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) -

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