Revision: 9/26/02
GS8161Z18/32/36AD
Supplemental Datasheet Information
This supplemental information applies to the GS8161Z18/36AT datasheet, which you
will find attached to this document. This supplement includes a new package offering
(the 165-bump BGA—Package D), as well as an additional organization (x32, which is
only offered in the 165 BGA for this part).
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Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Revision: 9/26/02
GS8161Z18/32/36AD
Supplemental Datasheet Information
165 Bump BGA—x18 Commom I/O—Top View (Package D)
1
A
B
C
D
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G
H
J
K
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FT
DQB
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E3
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A17
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A
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A
A
NC
NC
NC
NC
NC
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DQA
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NC
DQA
DQA
DQA
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11 x 15 Bump BGA—13 mm x 15 mm Body—1.0 mm Bump Pitch
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Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Revision: 9/26/02
GS8161Z18/32/36AD
Supplemental Datasheet Information
165 Bump BGA—x32 Common I/O—Top View (Package D)
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
NC
NC
NC
DQC
DQC
DQC
DQC
FT
DQD
DQD
DQD
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NC
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2
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DQC
DQC
DQC
DQC
MCH
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TMS
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11 x 15 Bump BGA—13 mm x 15 mm Body—1.0 mm Bump Pitch
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Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Revision: 9/26/02
GS8161Z18/32/36AD
Supplemental Datasheet Information
165 Bump BGA—x36 Common I/O—Top View (Package D)
1
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
L
M
N
P
R
NC
NC
DQC
DQC
DQC
DQC
DQC
FT
DQD
DQD
DQD
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LBO
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A
A
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DQC
DQC
DQC
MCH
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DQB
DQB
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DQA
DQA
DQA
DQA
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A
A
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F
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11 x 15 Bump BGA—13 mm x 15 mm Body—1.0 mm Bump Pitch
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Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Revision: 9/26/02
GS8161Z18/32/36AD
Supplemental Datasheet Information
GS8161Z18/32/36AD 165-Bump BGA Pin Description
Symbol
A
0
, A
1
An
A
17,
A
18,
A
19
DQ
A1
–DQ
A9
DQ
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DQ
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–DQ
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B
A
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C
, B
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1
E
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E
2
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TDI
TDO
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V
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Type
I
I
I
I/O
I
—
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
I
O
I
—
—
I
I
I
Description
Address field LSBs and Address Counter Preset Inputs
Address Inputs
Address Inputs
Data Input and Output pins
Byte Write Enable for DQ
A
, DQ
B
, DQ
C
, DQ
D
I/Os; active low
No Connect
Clock Input Signal; active high
Clock Enable; active low
Write Enable; active low
Chip Enable; active low
Chip Enable; active low
Chip Enable; active high
Output Enable; active low
Burst address counter advance enable; active high
Sleep mode control; active high
Flow Through or Pipeline mode; active low
Linear Burst Order mode; active low
Scan Test Mode Select
Scan Test Data In
Scan Test Data Out
Scan Test Clock
Must Connect High
Do Not Use
Core power supply
I/O and Core Ground
Output driver power supply
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Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
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