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DG201AAL: 产品描述SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS; 产品类别模拟混合信号IC 信号电路; 文件大小508KB，共12页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html

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DG201AAL概述

SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS

DG201AAL规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
包装说明	,
Reach Compliance Code	compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST
JESD-609代码	e0
负电源电压最大值（Vsup）	-18 V
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
信道数量	1
功能数量	4
标称断态隔离度	70 dB
最大通态电阻 (Ron)	175 Ω
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	18 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
最长断开时间	450 ns
最长接通时间	600 ns
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	TIN LEAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
Base Number Matches	1

DG201AAL相似产品对比

	DG201AAL	DG211EGE-T	DG211EGE	DG211CUE+	DG211CSE+	DG201AAZ	DG201AAK/883
描述	SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS	Analog Switch ICs	Analog Switch ICs	IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP		SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LCC-20	SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-16
是否无铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	符合	符合	不符合	不符合
包装说明	,	HVQCCN,	HVQCCN, LCC16,.2SQ,32	TSSOP, TSSOP16,.25	SOP, SOP16,.25	QCCN,	0.300 INCH, CERAMIC, DIP-16
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	compliant	compliant	not_compliant
模拟集成电路 - 其他类型	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST	SPST
负电源电压最大值（Vsup）	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V
负电源电压最小值（Vsup）	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V	-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
信道数量	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4	4
标称断态隔离度	70 dB	70 dB	70 dB	70 dB	70 dB	70 dB	70 dB
最大通态电阻 (Ron)	175 Ω	175 Ω	175 Ω	175 Ω	175 Ω	175 Ω	175 Ω
最高工作温度	125 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-40 °C	-40 °C	-	-	-55 °C	-55 °C
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	245	260	260	240	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V	18 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
最长断开时间	450 ns	500 ns	500 ns	500 ns	500 ns	450 ns	450 ns
最长接通时间	600 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns	1000 ns	600 ns	600 ns
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	-	Maxim(美信半导体)
JESD-609代码	e0	-	e0	e3	e3	e0	e0
端子面层	TIN LEAD	-	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)
零件包装代码	-	QFN	QFN	TSSOP	SOIC	QLCC	DIP
针数	-	16	16	16	16	20	16
JESD-30 代码	-	S-XQCC-N16	S-XQCC-N16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	S-GQCC-N20	R-GDIP-T16
长度	-	5 mm	5 mm	5 mm	9.9 mm	8.89 mm	-
端子数量	-	16	16	16	16	20	16
封装主体材料	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	-	HVQCCN	HVQCCN	TSSOP	SOP	QCCN	DIP
封装形状	-	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER	IN-LINE
座面最大高度	-	0.8 mm	0.8 mm	1.1 mm	1.75 mm	2.54 mm	5.08 mm
表面贴装	-	YES	YES	YES	YES	YES	NO
端子形式	-	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	THROUGH-HOLE
端子节距	-	0.8 mm	0.8 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	-	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL
宽度	-	5 mm	5 mm	4.4 mm	3.9 mm	8.89 mm	7.62 mm
正常位置	-	-	NC	NC	NC	-	NC
输出	-	-	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	SEPARATE OUTPUT	-	SEPARATE OUTPUT
封装等效代码	-	-	LCC16,.2SQ,32	TSSOP16,.25	SOP16,.25	-	DIP16,.3
电源	-	-	+-15 V	+-15 V	5,+-15 V	-	+-15 V
切换	-	-	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	BREAK-BEFORE-MAKE	-	BREAK-BEFORE-MAKE
ECCN代码	-	-	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99

DG201AAL

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DG201AAL规格参数

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