Analog Switch ICs
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 |
| 长度 | 5 mm |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -18 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 4 |
| 端子数量 | 16 |
| 标称断态隔离度 | 70 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 175 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 500 ns |
| 最长接通时间 | 1000 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| DG211EGE-T | DG201AAL | DG211EGE | DG211CUE+ | DG211CSE+ | DG201AAZ | DG201AAK/883 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Analog Switch ICs | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS | Analog Switch ICs | IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | SPST, 4 Func, 1 Channel, CMOS, CDIP16, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-16 | |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 符合 | 符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | HVQCCN, | , | HVQCCN, LCC16,.2SQ,32 | TSSOP, TSSOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | QCCN, | 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-16 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | not_compliant | compliant | compliant | compliant | not_compliant |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST | SPST | SPST | SPST | SPST | SPST |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V | -18 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 标称断态隔离度 | 70 dB | 70 dB | 70 dB | 70 dB | 70 dB | 70 dB | 70 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 175 Ω | 175 Ω | 175 Ω | 175 Ω | 175 Ω | 175 Ω | 175 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -55 °C | -40 °C | - | - | -55 °C | -55 °C |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 245 | 260 | 260 | 240 | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V | 18 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 最长断开时间 | 500 ns | 450 ns | 500 ns | 500 ns | 500 ns | 450 ns | 450 ns |
| 最长接通时间 | 1000 ns | 600 ns | 1000 ns | 1000 ns | 1000 ns | 600 ns | 600 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | MILITARY | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY | MILITARY |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | - | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN | - | QFN | TSSOP | SOIC | QLCC | DIP |
| 针数 | 16 | - | 16 | 16 | 16 | 20 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N16 | - | S-XQCC-N16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | S-GQCC-N20 | R-GDIP-T16 |
| 长度 | 5 mm | - | 5 mm | 5 mm | 9.9 mm | 8.89 mm | - |
| 端子数量 | 16 | - | 16 | 16 | 16 | 20 | 16 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码 | HVQCCN | - | HVQCCN | TSSOP | SOP | QCCN | DIP |
| 封装形状 | SQUARE | - | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | CHIP CARRIER | IN-LINE |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | - | 0.8 mm | 1.1 mm | 1.75 mm | 2.54 mm | 5.08 mm |
| 表面贴装 | YES | - | YES | YES | YES | YES | NO |
| 端子形式 | NO LEAD | - | NO LEAD | GULL WING | GULL WING | NO LEAD | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.8 mm | - | 0.8 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | - | QUAD | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL |
| 宽度 | 5 mm | - | 5 mm | 4.4 mm | 3.9 mm | 8.89 mm | 7.62 mm |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e3 | e3 | e0 | e0 |
| 端子面层 | - | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn85Pb15) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 正常位置 | - | - | NC | NC | NC | - | NC |
| 输出 | - | - | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | SEPARATE OUTPUT | - | SEPARATE OUTPUT |
| 封装等效代码 | - | - | LCC16,.2SQ,32 | TSSOP16,.25 | SOP16,.25 | - | DIP16,.3 |
| 电源 | - | - | +-15 V | +-15 V | 5,+-15 V | - | +-15 V |
| 切换 | - | - | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | BREAK-BEFORE-MAKE | - | BREAK-BEFORE-MAKE |
| ECCN代码 | - | - | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
工控电子
嵌入式系统
单片机
stm32/stm8
模拟电子
NXP MCU
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
