digital to analog converters - dac 12-bit precision dac
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 15 weeks |
| 最大模拟输出电压 | 5 V |
| 最小模拟输出电压 | -5 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 26.16 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 标称负供电电压 | -15 V |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 12/15,GND/-12/-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm |
| 最大稳定时间 | 5 µs |
| 最大压摆率 | 12 mA |
| 标称供电电压 | 15 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MX7248JN+ | MX7245JP+ | |
|---|---|---|
| 描述 | digital to analog converters - dac 12-bit precision dac | digital to analog converters - dac 12-bit precision dac |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | DIP | QLCC |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | QCCJ, LDCC28,.5SQ |
| 针数 | 20 | 28 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 15 weeks | 6 weeks |
| 最大模拟输出电压 | 5 V | 5 V |
| 最小模拟输出电压 | -5 V | -5 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY | BINARY |
| 输入格式 | PARALLEL, WORD | PARALLEL, WORD |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | S-PQCC-J28 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 26.16 mm | 11.505 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 标称负供电电压 | -15 V | -15 V |
| 位数 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 28 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QCCJ |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | LDCC28,.5SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 电源 | 12/15,GND/-12/-15 V | 12/15,GND/-12/-15 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.572 mm | 4.57 mm |
| 最大稳定时间 | 5 µs | 5 µs |
| 最大压摆率 | 12 mA | 12 mA |
| 标称供电电压 | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm | 11.505 mm |
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