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　　晶圆代工大厂台积电（TSMC）近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16纳米FinFET制程，并公布其更先进纳米制程技术蓝图；台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFETPlus（16FF+）制程，并在2016年展开10纳米制程生产。　　在20纳米芯片正式量产之后，台积电宣布于2015年中开始量产16FF+制程，该公司并表示采用此新制程的芯片性能可提升10%，功耗能比20纳米芯片...[详细]

据彭博社报道，据相关岗位招聘信息以及知情人士透露，与苹果类似，社交网络巨头Facebook正打造专业团队，以专注于打造自家芯片。英特尔和高通在芯片市场上占有最大份额，但一些公司正试图削弱它们对这些机构的依赖。Facebook所做的一切都是为了降低对英特尔和高通的依赖。Facebook网站的招聘信息显示，该公司正在招聘一位经理，以打造端对端的SoC/ASIC、固件和驱动程序开发组...[详细]

随着市场板块的移动，移动相关的产业也渐渐地开始在各项数字上超越以往看似无法动摇的大公司。三星在今年第二季的财报之中，取得了126亿美元盈利的好成绩，这报告中最令人感到有意思的，是单在高达540亿美元的收入部分，其中150亿美元是出自半导体项目，而这项数字也正式在本季度超越了全球芯片大厂Intel的148亿美元的数字，中断了后者24年来的连霸纪录成为当今全球最大芯片制造商。...[详细]

上海，2015年3月9日富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，将参加在中国上海举行的第十四届慕尼黑上海电子展（ElectronicaChina2015）。本次展会将于2015年3月17日至19日在上海新国际博览中心拉开帷幕。在本次展会上，富士通半导体将展示其具有传统优势的FRAM铁电随机存储器全系列产品，此外还将展示车载图形显示控制器GDC、图像信号处理器Milbea...[详细]

近日，三星电子向大量受职业病损害员工（部分员工隶属于半导体部门）进行赔偿的消息，引发了舆论对科技行业员工健康问题的关注。巧合的是，据外媒最新消息，三星电子在半导体领域的竞争对手英特尔最近连续发生了员工健康事故，周一又有22名员工闻到不明气体出现呼吸问题。据美国媒体报道，发生健康事故的是英特尔公司在美国俄勒冈州Hillsboro的工厂。当地时间周一早间，共有22名英特尔员工出现呼吸问题，有六...[详细]

北京2014年7月22日电/美通社/--服务于全球工程师的分销商Electrocomponentsplc(LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RSComponents(RS)公司与ROHM公司签订协议，使RS和Allied成为ROHM公司授权的电子元件全球分销合作伙伴。RS和Allied拥有数百种ROHM元件的庞大库存，包括分立半导体、电...[详细]

    21世纪经济报道翟少辉上海报道　　尽管美国半导体产业有着其他地区无法复制的一大优势——集成电路产业诞生于美国，产业重要技术突破和变革也大都始于美国，但美国在科技产业生态、政府政策作用和人才培养方面的得失依然值得探究。　　编者按　　前三期全球商业观察我们梳理了国际半导体产业目前的竞争格局，分析了在该产业全球领先的韩国和中国台湾、欧洲发展半导体产业的历程、现状和得失经验。本期全球商...[详细]

电子网1月17日报道5G技术研发试验第三阶段规范发布会16日召开。此次会议上，正式发布了5G技术研发试验第三阶段规范，标志着中国5G技术研发进入系统验证阶段，5G商用全面加速。今日，英特尔官方宣布，公司将全面支持中国5G第三阶段技术研发测试，并加速5G商用步伐。据悉，中国5G第三阶段规范紧跟3G PP标准，兼顾全球发展，率先制定完整的规范体系，明确了主要测试目标、内容和指标要求。参与5G研...[详细]

4月18日消息，据路透社报道，三星电子周五表示，公司已将最新的芯片制造技术授权给美国制造商GlobalFoundries。此举旨在帮助后者改善生产力，以提高其在面对像苹果这样的大订单时与台积电的竞争力。GlobalFoundries是全球第二大合同芯片制造商。而根据周五公布的声明，该公司如今已从三星获得了3D芯片制造工艺的授权，或称为FinFET。三星已计划在今年第四季度展开...[详细]

中芯国际（0981）日前公布中期业绩，净利增长比去年同期升20.3%至1.591亿美元，收入升25.4%至13.245亿美元，经营利润升71%至1.816亿美元，均创出历史新高。执行副总裁兼公司秘书龚志伟昨天接受本报访问时表示，预期今年公司盈利会超过去年的2.5亿美元，并看好未来中国集成电路（IC）市场发展。龚志伟指出，现时中国是最大的电子消费品市场，同时也是最大电子生产服务基地，所以...[详细]

5月13日，ASML在一篇公众号文章中称，现有技术能实现1nm工艺，摩尔定律可继续生效十年甚至更长时间。ASML称，在半导体领域，摩尔定律——这一诞生于1965年的前瞻推断，就扮演着如同光一样的角色，指引芯片制造的每一次创新与突破。在过去的50多年里，摩尔定律不断演进。摩尔关于以最小成本制造复杂芯片的最初预测，也在演进过程中被转述成各种各样的表述，现在这个定律最常被...[详细]

电子网消息，据三星电子于11月29日宣布，开始大规模量产以第2代10nmFinFET制程技术（10LPP）为基础的单芯片系统（SoC）产品，其搭配该单芯片系统的电子产品，也预计将在2018年首季问市。三星表示，针对低功耗产品所研发的10LPP技术，相较于第1代的10LPE，10LPP的制程可使性能提高10%，功耗降低15%。而且，由于该制程是延续于已经量产中的10LPE制程，所以将可以大...[详细]

就美光控告中国台湾晶圆代工巨头联电间接协助晋华窃取DRAM制程案，中国台湾台中地院日前做出判决：3名联电涉案主管最高判刑6年半，联电被判罚新台币1亿元（合人民币2390万元）...据台媒报道，上周五，中国台湾台中地院就联电被控协助福建晋华以窃取美商科技大厂美光（Micron）动态随机存取存储器（DRAM）生产技术案做出判决，涉案戎某、何某和王某3人分别被判以4年半~6年半不等的有期徒...[详细]

半导体产业即将出现新巨兽！这绝对不是危言耸听的说法，通讯的高通携手车电的恩智浦，瞄准的是下个世代半导体发展的趋势，台湾靠着半导体产业撑起经济实力的半边天，如果不仔细研究他们的下一步的话，恐怕在下个世代的晶片战争中，国内半导体高层提出警讯。本周五出刊的《先探投资周刊》1903期将有深入的剖析。即使ＰＣ和ＮＢ相关的微处理器需求日益下降，但物联网和车用半导体需求越来越大，引发从去年初至今全...[详细]

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B／B值）终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。分析师指出，SEMI的B／B值是针对设备厂商的统计，通常反映台积电、日月光等制造厂商未来三到六个月的产能计划，也反映了未来三到六个月的景气。北美半导体B...[详细]