Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74HC377D,652

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74HC377D,652: 产品描述flip flops octal D-type W/enabl; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小60KB，共8页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HC377D,652概述

flip flops octal D-type W/enabl

74HC377D,652规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOP
包装说明	SOP, SOP20,.4
针数	20
制造商包装代码	SOT163-1
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	WITH HOLD MODE
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup	24000000 Hz
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
包装方法	BULK PACK
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2/6 V
传播延迟（tpd）	48 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	7.5 mm
最小 fmax	60 MHz

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INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information

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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines

74HC/HCT377

Octal D-type flip-flop with data

enable; positive-edge trigger

Product speciﬁcation

File under Integrated Circuits, IC06

December 1990

74HC377D,652相似产品对比

	74HC377D,652	74HC377PW,118	74HC377PW,112	74HCT377N,652	74HCT377DB,112	74HC377D,653	74HC377DB,118	74HC377DB,112	74HCT377PW,112	74HCT377PW,118
描述	flip flops octal D-type W/enabl	flip flops octal D-type W/enabl	flip flops octal D-type W/enabl	flip flops octal D-type W/enabl	flip flops octal D-type W/enabl	flip flops octal D-type W/enabl	flip flops octal D-type W/enabl	flip flops octal D-type W/enabl	flip flops octal D F-F pos-edge	flip flops octal D-type W/enabl
Brand Name	NXP Semiconductor	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	SOP	TSSOP2	TSSOP2	DIP	SSOP2	SOP	SSOP2	SSOP2	TSSOP2	TSSOP2
包装说明	SOP, SOP20,.4	TSSOP, TSSOP20,.25	TSSOP, TSSOP20,.25	DIP, DIP20,.3	SSOP, SSOP20,.3	PLASTIC, SO-20	SSOP, SSOP20,.3	SSOP, SSOP20,.3	TSSOP, TSSOP20,.25	TSSOP, TSSOP20,.25
针数	20	20	20	20	20	20	20	20	20	20
制造商包装代码	SOT163-1	SOT360-1	SOT360-1	SOT146-1	SOT339-1	SOT163-1	SOT339-1	SOT339-1	SOT360-1	SOT360-1
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compliant
其他特性	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	-	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE	WITH HOLD MODE
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	-	HCT	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	-	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	-	e4	-	e4	e4	e4	e4
长度	12.8 mm	6.5 mm	6.5 mm	-	7.2 mm	12.8 mm	7.2 mm	7.2 mm	6.5 mm	6.5 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	-	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	-	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
湿度敏感等级	1	1	1	-	1	1	1	1	1	1
位数	8	8	8	-	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	-	1	1	1	1	1	1
端子数量	20	20	20	-	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	-	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSSOP	TSSOP	-	SSOP	SOP	SSOP	SSOP	TSSOP	TSSOP
封装等效代码	SOP20,.4	TSSOP20,.25	TSSOP20,.25	-	SSOP20,.3	SOP20,.4	SSOP20,.3	SSOP20,.3	TSSOP20,.25	TSSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	BULK PACK	TAPE AND REEL	TUBE	-	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TUBE	TUBE	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	-	260	260	260	260	260	260
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	-	5 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V	5 V	5 V
传播延迟（tpd）	48 ns	48 ns	48 ns	-	48 ns	48 ns	48 ns	48 ns	48 ns	48 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	1.1 mm	1.1 mm	-	2 mm	2.65 mm	2 mm	2 mm	1.1 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	-	5.5 V	6 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	-	4.5 V	2 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	-	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	-	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	-	30	30	30	30	30	30
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	-	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	7.5 mm	4.4 mm	4.4 mm	-	5.3 mm	7.5 mm	5.3 mm	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm
最小 fmax	60 MHz	60 MHz	60 MHz	-	60 MHz	60 MHz	60 MHz	60 MHz	60 MHz	60 MHz
最大频率@ Nom-Su	-	24000000 Hz	24000000 Hz	-	18000000 Hz	24000000 Hz	24000000 Hz	24000000 Hz	18000000 Hz	-

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