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74HCT377PW,112

产品描述flip flops octal D F-F pos-edge
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小60KB,共8页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT377PW,112概述

flip flops octal D F-F pos-edge

74HCT377PW,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP2
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
针数20
制造商包装代码SOT360-1
Reach Compliance Codecompli
其他特性WITH HOLD MODE
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su18000000 Hz
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
传播延迟(tpd)48 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax60 MHz

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT377
Octal D-type flip-flop with data
enable; positive-edge trigger
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HCT377PW,112相似产品对比

74HCT377PW,112 74HC377PW,118 74HC377PW,112 74HCT377N,652 74HCT377DB,112 74HC377D,653 74HC377DB,118 74HC377DB,112 74HCT377PW,118 74HC377D,652
描述 flip flops octal D F-F pos-edge flip flops octal D-type W/enabl flip flops octal D-type W/enabl flip flops octal D-type W/enabl flip flops octal D-type W/enabl flip flops octal D-type W/enabl flip flops octal D-type W/enabl flip flops octal D-type W/enabl flip flops octal D-type W/enabl flip flops octal D-type W/enabl
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP2 TSSOP2 TSSOP2 DIP SSOP2 SOP SSOP2 SSOP2 TSSOP2 SOP
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 TSSOP, TSSOP20,.25 TSSOP, TSSOP20,.25 DIP, DIP20,.3 SSOP, SSOP20,.3 PLASTIC, SO-20 SSOP, SSOP20,.3 SSOP, SSOP20,.3 TSSOP, TSSOP20,.25 SOP, SOP20,.4
针数 20 20 20 20 20 20 20 20 20 20
制造商包装代码 SOT360-1 SOT360-1 SOT360-1 SOT146-1 SOT339-1 SOT163-1 SOT339-1 SOT339-1 SOT360-1 SOT163-1
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compli compliant compliant
其他特性 WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE - WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE WITH HOLD MODE
系列 HCT HC/UH HC/UH - HCT HC/UH HC/UH HC/UH HCT HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 - R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4 - e4 - e4 e4 e4 e4
长度 6.5 mm 6.5 mm 6.5 mm - 7.2 mm 12.8 mm 7.2 mm 7.2 mm 6.5 mm 12.8 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP - D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Su 18000000 Hz 24000000 Hz 24000000 Hz - 18000000 Hz 24000000 Hz 24000000 Hz 24000000 Hz - -
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A - 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
湿度敏感等级 1 1 1 - 1 1 1 1 1 1
位数 8 8 8 - 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 - 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 - 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE - TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP TSSOP - SSOP SOP SSOP SSOP TSSOP SOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 TSSOP20,.25 TSSOP20,.25 - SSOP20,.3 SOP20,.4 SSOP20,.3 SSOP20,.3 TSSOP20,.25 SOP20,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE
包装方法 TUBE TAPE AND REEL TUBE - TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL TUBE TAPE AND REEL BULK PACK
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 - 260 260 260 260 260 260
电源 5 V 2/6 V 2/6 V - 5 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 5 V 2/6 V
传播延迟(tpd) 48 ns 48 ns 48 ns - 48 ns 48 ns 48 ns 48 ns 48 ns 48 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm - 2 mm 2.65 mm 2 mm 2 mm 1.1 mm 2.65 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 6 V 6 V - 5.5 V 6 V 6 V 6 V 5.5 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 2 V - 4.5 V 2 V 2 V 2 V 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES - YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm - 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 - 30 30 30 30 30 30
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 4.4 mm 4.4 mm - 5.3 mm 7.5 mm 5.3 mm 5.3 mm 4.4 mm 7.5 mm
最小 fmax 60 MHz 60 MHz 60 MHz - 60 MHz 60 MHz 60 MHz 60 MHz 60 MHz 60 MHz

 
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