digital to analog converters - dac 10-bit 4ch precision dac
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 |
针数 | 10 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks |
最大模拟输出电压 | 5.5 V |
最小模拟输出电压 | |
转换器类型 | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY |
输入格式 | SERIAL |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 3 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.3906% |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 10 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 10 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大稳定时间 | 10 µs |
标称安定时间 (tstl) | 4 µs |
最大压摆率 | 0.42 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm |
MAX5741EUB+T | MAX5741EUB+ | MAX5741AUB+ | MAX5741AUB+T | |
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描述 | digital to analog converters - dac 10-bit 4ch precision dac | digital to analog converters - dac 10-bit 4ch precision dac | digital to analog converters - dac 10-bit 4ch precision dac | digital to analog converters - dac 10-bit 4ch precision dac |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 | 5 X 3 MM, MO-187CBA, MICRO, SOP-10 | 5 X 3 MM, MO-187CBA, MICRO, SOP-10 | TSSOP, TSSOP10,.19,20 |
针数 | 10 | 10 | 10 | 10 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks | 6 weeks |
最大模拟输出电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
输入位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
输入格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
JESD-30 代码 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 | S-PDSO-G10 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.3906% | 0.3906% | 0.3906% | 0.3906% |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 10 | 10 | 10 | 10 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 10 | 10 | 10 | 10 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | TSSOP | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP10,.19,20 | TSSOP10,.19,20 | TSSOP10,.19,20 | TSSOP10,.19,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 |
电源 | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | 1.1 mm |
最大稳定时间 | 10 µs | 10 µs | 10 µs | 10 µs |
标称安定时间 (tstl) | 4 µs | 4 µs | 4 µs | 4 µs |
最大压摆率 | 0.42 mA | 0.42 mA | 0.42 mA | 0.42 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
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