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2014年12月1日，德国慕尼黑和施兰贝格讯——半导体厂商英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）和印刷电路板（PCB）厂商SchweizerElectronic（FSE:SCE）宣布，英飞凌将收购Schweizer9.4%的股份。相关协议已签订。两家公司同意严格保密合同条款。此次注资Schweizer，英飞凌凸显了其与合作伙伴携手开发将功率半导体与P...[详细]

电子网2017年9月22日消息，作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商，紫光展锐旗下锐迪科微电子（以下简称“RDA”）宣布推出一款高性能蓝牙音频系统单芯片RDA5836，该芯片具有超强性能及超低功耗的特点，推出后便获得蓝牙耳机市场的领先地位。  RDA5836在单芯片上集成了高性能MCU、Bluetooth、FMRadio、PMU、Codec及Memory，支持SBC、AAC、W...[详细]

栽下梧桐，引得凤凰。承载着为北京构建“高精尖”经济结构和科技创新城市使命的中关村集成电路设计园，正步入2018年年初交付使用的收获期。日前，中关村集成电路设计园正式推出“IC合伙人”计划，为招揽企业入驻园区做最后的冲击。汇聚芯片产业上下游“合伙人”顾名思义，就是让每一个入驻的企业都与中关村集成电路设计园成为合伙人。只要创业团队或企业是来自与集成电路相关的行业领域的，都是“IC合伙人”招...[详细]

【2021年8月6日，德国纽必堡讯】英飞凌科技股份公司发布了2021财年第三季度（截至2021年6月30日）的业绩数据。盈利和自由现金流势头良好，营收在艰难的供应局面中逆势上扬，预计最后一季度业绩将继续表现强劲。• 2021财年第三季度：营收27.22亿欧元；利润4.96亿欧元；利润率18.2%；自由现金流4.77亿欧元• 2021财年第四季度展望：若美元兑欧元汇率为1.2...[详细]

清华紫光集团所属的清华控股董事长徐井宏，昨天在瑞士达沃斯的世界经济论坛现场，接受彭博访问时坦承，由于美国主管机关竖立的障碍，美光投资案过关的机会渺茫，但紫光集团仍持续推动与美光或其他公司的合作，希望藉此在记忆晶片与IC领域取得突破。他表示，紫光集团可能寻求其他与美光的合作方式，例如成立中美合资企业。徐井宏也透露，清华紫光集团旗下的3大平台之中，主攻DRAM的同方国芯，今年...[详细]

资本市场近期热衷「刷脸」(人脸辨识技术)。最近，中国和部分外国投资人的资金大举涌向那些专精于人脸辨识系统技术的初创企业，包括商汤科技、旷视科技、格灵深瞳等企业最近均吸引资金投入。市场预计，人脸识别技术的全球公共及民间市场规模可能高达数10亿美元。在人工智能的应用下，人脸识别技术可应用在包括公共治安、反恐、银行柜员机、社保医保等众多领域。在商业应用方面，该技术可以用于家庭、办公场所以及自动提...[详细]

通讯晶片大厂博通（Broadcom）周一提议每股70美元、或1,030亿美元价格向智能手机芯片高通（Qualcomm）提出收购邀约。博通强调，若加上负债，此交易金额总计达1,300亿美元。据闻，高通出售意愿不高，可能因开价太低而加以回绝。含负债高达1,300亿美元高通稍后回应，表示董事会正在评估此案，并与财务、法律顾问进行讨论，以追求股东最大利益，在董事会完成审视之前不予置评。...[详细]

宾夕法尼亚、MALVERN—2013年5月22日—日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，增强其ACAS0606AT和ACAS0612AT精密薄膜片式电阻阵列的性能，更严格的公差、相对公差和相对TCR达到新的S、T和U等级。ACAS0606AT和ACAS0612AT在一个衬底上分别提供2个和4个集成的电阻，...[详细]

    东方网记者叶页6月19日报道：2015年7月，为贯彻落实全球科创中心建设，上海发布了《上海市高端智能装备首台突破和示范应用专项支持实施细则》。政策实施2年多来，共立2批72项“首台突破类”项目，共计支持金额3.49亿元，形成合同金额59.78亿元。为此，开发和量产以高端光刻机为代表的各种智能装备，既具有较高的战略价值，又具有极高的经济价值。　　在上海市政府新闻办举行的“每月一访”活动中...[详细]

人工智能（ArtificialIntelligence,AI）)话题不断在全球掀起讨论，各种相关的应用与演算需求因大数据、机器学习与人工智能等对效能的要求也越来越高，连带拉升了对记忆的需求。而AI相关的芯片设计，需要处理更多且更复杂的运算与大量资料的储存需要更多、更大容量的静态随机存取内存（SRAM，StaticRandomAccessMemory）以便应付更复杂的运算与储...[详细]

台积电设计暨技术平台副总经理侯永清在年度ISSCC演说中表示，工程师需要能因应今日芯片设计复杂性的新工具。在近日于美国举行之年度国际固态电路会议（InternationalSolidStateCircuitsConference，ISSCC）的一场专题演说中，台积电设计暨技术平台副总经理侯永清（CliffHou）表示，工程师需要能因应今日芯片设计复杂性的新工具；而他也指出...[详细]

科技大厂需才恐急，全球第二大内存制造商台湾美光急征半导体工程师职缺，工作经验不拘、薪资上看5万元新台币（下同）；升阳国际半导体则开出半导体工程师6万元薪资抢才。根据“台湾就业通”网站，目前台湾美光存储、京元电子、升阳国际半导体、钜晶电子、上银光电、嘉晶电子、光磊科技与矽品精密等大厂均急征电子工程师。其中，台湾美光存储的半导体工程师职缺，工作经验不拘、薪资4.6万元至5万元，而升阳国际...[详细]

根据调研机构Gartner最新公布的2016年半导体市场规模最终统计报告，当年全球半导体市场规模为3,435.14亿美元，较2015年3,349.34亿美元，成长2.6%。Gartner研究总监JamesHines表示，2016年半导体市场，由于一开始时的库存调整，使得市场需求疲弱，而引发不少担忧。他指出，全球半导体营收成长主要受惠于诸多电子设备领域产能增加、NANDFlash存储器价格改...[详细]

在今年宣布以14nm制程制作GalaxyS6系列机种使用处理器Exynos7420之后，三星也计画将在2016年年底进入10nm制程技术量产新款处理器产品。而另一方面，预期今年第三季进入16nmFinFET制程技术量产阶段的台积电，也传出将投入大量研发资金确保10nm制程技术发展进度，预期将进一步与三星抗衡，至于Intel方面也确定将在2016年下半年间进入10nm制程技术量产。根...[详细]

株式会社电装（总部位于日本爱知县刈谷市，社长：林新之助，公司名以下简称“电装”）和ROHMCo.,Ltd.（总部位于日本京都市右京区，社长：松本功，公司名以下简称“罗姆”）宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。近年来，为了实现碳中和的目标，电动汽车的开发和普及进程加速，相应地，对汽车电气化所需的电子元器件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助于实现交通事故零死...[详细]