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MAX533BCEE+

产品描述digital to analog converters - dac 8-bit 4ch precision dac
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小144KB,共16页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX533BCEE+概述

digital to analog converters - dac 8-bit 4ch precision dac

MAX533BCEE+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SSOP, SSOP16,.25
针数16
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
Samacsys DescriptionDigital to Analog Converters - DAC
最大模拟输出电压2.5 V
最小模拟输出电压
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY
输入格式SERIAL
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e3
长度4.89 mm
最大线性误差 (EL)0.7812%
湿度敏感等级1
位数8
功能数量4
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.73 mm
标称安定时间 (tstl)6 µs
最大压摆率1.3 mA
标称供电电压3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm

MAX533BCEE+相似产品对比

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描述 digital to analog converters - dac 8-bit 4ch precision dac digital to analog converters - dac 8-bit 4ch precision dac digital to analog converters - dac 8-bit 4ch precision dac digital to analog converters - dac 8-bit 4ch precision dac digital to analog converters - dac 8-bit 4ch precision dac digital to analog converters - dac 8-bit 4ch precision dac digital to analog converters - dac 8-bit 4ch precision dac
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 SOIC DIP DIP DIP SOIC SOIC SOIC
包装说明 SSOP, SSOP16,.25 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SSOP, SSOP16,.25 SSOP, SSOP16,.25 SSOP, SSOP16,.25
针数 16 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code compliant compli compli compli compliant compliant compliant
最大模拟输出电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY BINARY
输入格式 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 4.89 mm 19.175 mm 19.175 mm 19.175 mm 4.89 mm 4.89 mm 4.89 mm
最大线性误差 (EL) 0.7812% 0.7812% 0.7812% 0.3906% 0.3906% 0.7812% 0.3906%
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
位数 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 4 4 4 4 4 4 4
端子数量 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 70 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - - -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP DIP DIP DIP SSOP SSOP SSOP
封装等效代码 SSOP16,.25 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 SSOP16,.25 SSOP16,.25 SSOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260 260 260
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.73 mm 4.572 mm 4.572 mm 4.572 mm 1.73 mm 1.73 mm 1.73 mm
标称安定时间 (tstl) 6 µs 6 µs 6 µs 6 µs 6 µs 6 µs 6 µs
最大压摆率 1.3 mA 1.3 mA 1.3 mA 1.3 mA 1.3 mA 1.3 mA 1.3 mA
标称供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES NO NO NO YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
ECCN代码 EAR99 EAR99 - - EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 6 weeks - - - 9 weeks 6 weeks 6 weeks
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