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MAX5515ETC+

产品描述digital to analog converters - dac 8-bit 2ch precision dac
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小2MB,共23页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX5515ETC+概述

digital to analog converters - dac 8-bit 2ch precision dac

MAX5515ETC+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码QFN
包装说明HVQCCN,
针数12
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY, OFFSET BINARY
输入格式PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码S-XQCC-N12
JESD-609代码e3
长度4 mm
最大线性误差 (EL)0.3906%
湿度敏感等级1
位数8
功能数量2
端子数量12
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
标称安定时间 (tstl)660 µs
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.8 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度4 mm
Base Number Matches1

MAX5515ETC+相似产品对比

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描述 digital to analog converters - dac 8-bit 2ch precision dac digital to analog converters - dac 8-bit 2ch precision dac digital to analog converters - dac 8-bit 2ch precision dac digital to analog converters - dac 8-bit 2ch precision dac digital to analog converters - dac 8-bit 2ch precision dac
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 QFN TSSOP QFN QFN TSSOP
包装说明 HVQCCN, TSSOP, HVQCCN, HVQCCN, TSSOP, TSSOP8,.19
针数 12 8 12 12 8
Reach Compliance Code compliant compli compli compli compli
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 1 week 9 weeks 6 weeks
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY
输入格式 PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码 S-XQCC-N12 S-PDSO-G8 S-XQCC-N12 S-XQCC-N12 S-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e4 e3 e3 e4
长度 4 mm 3 mm 4 mm 4 mm 3 mm
最大线性误差 (EL) 0.3906% 0.3906% 0.3906% 0.3906% 0.3906%
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
位数 8 8 8 8 8
功能数量 2 2 2 2 2
端子数量 12 8 12 12 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN TSSOP HVQCCN HVQCCN TSSOP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.8 mm 1.1 mm 0.8 mm 0.8 mm 1.1 mm
标称安定时间 (tstl) 660 µs 660 µs 660 µs 660 µs 660 µs
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) MATTE TIN MATTE TIN NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 NO LEAD GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.65 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.65 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 4 mm 3 mm 4 mm 4 mm 3 mm
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99
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