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MAX5512EUA+T

产品描述digital to analog converters - dac 8-bit 2ch precision dac
产品类别模拟混合信号IC    转换器   
文件大小2MB,共23页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX5512EUA+T概述

digital to analog converters - dac 8-bit 2ch precision dac

MAX5512EUA+T规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP8,.19
针数8
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time6 weeks
转换器类型D/A CONVERTER
输入位码BINARY, OFFSET BINARY
输入格式PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度3 mm
最大线性误差 (EL)0.3906%
湿度敏感等级1
位数8
功能数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.19
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
标称安定时间 (tstl)660 µs
最大压摆率0.006 mA
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm

MAX5512EUA+T相似产品对比

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描述 digital to analog converters - dac 8-bit 2ch precision dac digital to analog converters - dac 8-bit 2ch precision dac digital to analog converters - dac 8-bit 2ch precision dac digital to analog converters - dac 8-bit 2ch precision dac digital to analog converters - dac 8-bit 2ch precision dac
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 TSSOP TSSOP QFN QFN QFN
包装说明 TSSOP, TSSOP8,.19 TSSOP, HVQCCN, HVQCCN, HVQCCN,
针数 8 8 12 12 12
Reach Compliance Code compli compli compli compli compliant
Factory Lead Time 6 weeks 6 weeks 1 week 9 weeks 6 weeks
转换器类型 D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER D/A CONVERTER
输入位码 BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY BINARY, OFFSET BINARY
输入格式 PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS PARALLEL, 8 BITS
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 S-PDSO-G8 S-XQCC-N12 S-XQCC-N12 S-XQCC-N12
JESD-609代码 e4 e4 e3 e3 e3
长度 3 mm 3 mm 4 mm 4 mm 4 mm
最大线性误差 (EL) 0.3906% 0.3906% 0.3906% 0.3906% 0.3906%
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
位数 8 8 8 8 8
功能数量 2 2 2 2 2
端子数量 8 8 12 12 12
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 TSSOP TSSOP HVQCCN HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 1.1 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
标称安定时间 (tstl) 660 µs 660 µs 660 µs 660 µs 660 µs
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) MATTE TIN MATTE TIN Matte Tin (Sn)
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 3 mm 4 mm 4 mm 4 mm
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99
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