switching controllers dyn adj 6-bit vid step-down controller
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SSOP |
包装说明 | SSOP, SSOP28,.25 |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER |
控制模式 | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 5.5 V |
最小输入电压 | 4.5 V |
标称输入电压 | 5 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 9.89 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP28,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.73 mm |
表面贴装 | YES |
切换器配置 | PUSH-PULL |
最大切换频率 | 1000 kHz |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.635 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3.9 mm |
MAX8720EEI+T | MAX8720ETX+ | MAX8720ETX+T | |
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描述 | switching controllers dyn adj 6-bit vid step-down controller | switching controllers dyn adj 6-bit vid step-down controller | switching controllers dyn adj 6-bit vid step-down controller |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SSOP | QFN | QFN |
包装说明 | SSOP, SSOP28,.25 | HVQCCN, LCC36,.25SQ,20 | HVQCCN, LCC36,.25SQ,20 |
针数 | 28 | 36 | 36 |
Reach Compliance Code | compliant | compli | compli |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER | SWITCHING CONTROLLER |
控制模式 | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE | CURRENT-MODE |
控制技术 | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION | PULSE WIDTH MODULATION |
最大输入电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小输入电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称输入电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | S-XQCC-N36 | S-XQCC-N36 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 9.89 mm | 6 mm | 6 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 36 | 36 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | SSOP | HVQCCN | HVQCCN |
封装等效代码 | SSOP28,.25 | LCC36,.25SQ,20 | LCC36,.25SQ,20 |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.73 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
表面贴装 | YES | YES | YES |
切换器配置 | PUSH-PULL | PUSH-PULL | PUSH-PULL |
最大切换频率 | 1000 kHz | 1000 kHz | 1000 kHz |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | MATTE TIN (SN) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.635 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 3.9 mm | 6 mm | 6 mm |
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