MAX8720ETX+,MAX8720ETX+ pdf中文资料,MAX8720ETX+引脚图,MAX8720ETX+电路-Datasheet-电子工程世界

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MAX8720ETX+: 产品描述switching controllers dyn adj 6-bit vid step-down controller; 产品类别电源/电源管理电源电路; 文件大小889KB，共31页; 制造商Maxim(美信半导体); 官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html; 标准

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MAX8720ETX+概述

switching controllers dyn adj 6-bit vid step-down controller

MAX8720ETX+规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC36,.25SQ,20
针数	36
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	1 week
模拟集成电路 - 其他类型	SWITCHING CONTROLLER
控制模式	CURRENT-MODE
控制技术	PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压	5.5 V
最小输入电压	4.5 V
标称输入电压	5 V
JESD-30 代码	S-XQCC-N36
JESD-609代码	e3
长度	6 mm
湿度敏感等级	1
功能数量	1
端子数量	36
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC36,.25SQ,20
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm
表面贴装	YES
切换器配置	PUSH-PULL
最大切换频率	1000 kHz
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN (SN)
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6 mm

MAX8720ETX+相似产品对比

	MAX8720ETX+	MAX8720ETX+T	MAX8720EEI+T
描述	switching controllers dyn adj 6-bit vid step-down controller	switching controllers dyn adj 6-bit vid step-down controller	switching controllers dyn adj 6-bit vid step-down controller
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合
厂商名称	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)	Maxim(美信半导体)
零件包装代码	QFN	QFN	SSOP
包装说明	HVQCCN, LCC36,.25SQ,20	HVQCCN, LCC36,.25SQ,20	SSOP, SSOP28,.25
针数	36	36	28
Reach Compliance Code	compli	compli	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
模拟集成电路 - 其他类型	SWITCHING CONTROLLER	SWITCHING CONTROLLER	SWITCHING CONTROLLER
控制模式	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE	CURRENT-MODE
控制技术	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION	PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小输入电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称输入电压	5 V	5 V	5 V
JESD-30 代码	S-XQCC-N36	S-XQCC-N36	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e3	e3	e3
长度	6 mm	6 mm	9.89 mm
湿度敏感等级	1	1	1
功能数量	1	1	1
端子数量	36	36	28
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	HVQCCN	SSOP
封装等效代码	LCC36,.25SQ,20	LCC36,.25SQ,20	SSOP28,.25
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm	0.8 mm	1.73 mm
表面贴装	YES	YES	YES
切换器配置	PUSH-PULL	PUSH-PULL	PUSH-PULL
最大切换频率	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	MATTE TIN (SN)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.635 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30
宽度	6 mm	6 mm	3.9 mm

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