analog switch ics fault-protected spst analog switch
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | LSSOP, |
| 针数 | 6 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| Samacsys Description | MAXIM INTEGRATED PRODUCTS - MAX4510EUT+T - ANALOGUE SWITCH, SINGLE, SOT-23-6 U6SN+1 |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -20 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 标称断态隔离度 | 62 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 160 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 175 ns |
| 最长接通时间 | 500 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.625 mm |
| MAX4510EUT+T | MAX4520EUA+ | |
|---|---|---|
| 描述 | analog switch ics fault-protected spst analog switch | analog switch ics fault-protected spst analog switch |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | SOT-23 | SOIC |
| 包装说明 | LSSOP, | TSSOP, |
| 针数 | 6 | 8 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks | 6 weeks |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G6 | S-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e4 | e3 |
| 长度 | 2.9 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -20 V | -20 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -4.5 V | -4.5 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V |
| 信道数量 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 62 dB | 62 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 160 Ω | 160 Ω |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | TSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 20 V | 20 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 最长断开时间 | 175 ns | 175 ns |
| 最长接通时间 | 500 ns | 500 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 1.625 mm | 3 mm |
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