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根据在韩国发表的一份研究报告，韩国财阀三星电子的芯片制造部门三星代工需要更多的政府支持，才能有效地与台积电（TSMC）竞争。三星和台积电是全球仅有的两家能够以先进制造技术制造半导体的合同芯片制造商，而后者在市场上处于领先地位，全球大部分订单都流向其工厂。该报告由与商业联合会有关的韩国经济研究所发布，并指出了韩国和台湾之间的主要差异，例如低税率和低工资，以建立三星需要帮助与台积电竞争的论点。...[详细]

过去几年中国在芯片领域的进步有目共睹，但与国际先进水平相比差距依然不容忽视。从技术上看，目前国内芯片主流制程技术是28纳米，而国际最先进的技术是10纳米乃至7纳米，中国在技术上差距还是很大。例如，总投资高达约1600亿元的“长江存储”集团的主要产品为当前最热门的3D闪存，预计到2020年形成月产能30万片的生产规模，到2030年形成每月100万片的产能。必须看到，芯片技术迭代发展迅速，等到我们的...[详细]

FCIBasics提供的无遮盖2.54mm接头EconoStik™，是具有高成本效益的多功能产品系列，可根据客户要求定制插头和尾部长度以及极化特性，实现多种应用的可能性。FCIBasics提供单排和双排型款接头产品，用于垂直或直角通孔电镀以及垂直表面安装。此外，EconoStik™是标准的0.64mm方形插头，采用耐高温树脂，并具有0.0254μm镀金触点和尾部，可以轻松进行多达5...[详细]

    “共建新型科教创产融合发展联合体暨中国科学院大学西安学院协议书”在西安签署。全国人大常委会副委员长、中科院副院长、国科大校长丁仲礼出席并见证签约仪式。国科大党委常务副书记、副校长董军社，西安市副市长方光华，中科院西安分院副院长杨青春代表各自单位签署协议书。　　丁仲礼表示，希望中科院西安分院及所辖研究所能以西安学院为平台，紧密结合地方经济社会发展的需求，加强与地方政府的沟通协作，真正...[详细]

艾为电子日前发布2017年财报，财报显示，公司2017年全年实现营收5.22亿元，同比增长58.99%；实现归母净利5111.35万元，同比增长153.64%。截至报告期末，艾为电子总资产为4.42亿元，净资产为2.03亿元，现金净增加额为1.19亿元。艾为电子称，公司业绩增长主要原因是公司客户群体已经基本覆盖了国内手机品牌公司和给全球品牌做ODM的方案公司，以及知名的智能硬件IoT...[详细]

    一组数据展示出厦门火炬高新区数字经济产业发展实力：去年，园区实现数字经济营收2417亿元，同比增长18%，占火炬高新区总营收85%，成为名副其实的数字经济园区。　　坚持全领域、生态化发展数字经济，经过多年沉淀与发展，厦门火炬高新区数字经济产业已形成较为完整的产业图谱，集聚一批行业领军企业，通过持续的创新提速，撬动传统产业转型升级，打造数字经济产业集聚区。    全域覆盖，细分...[详细]

优质、准确的成像正成为越来越多不同应用中的一个重要要求。从弱光到高亮等光照条件下捕捉动态场景是此扩张市场的最大的挑战。最新的典型应用包括无人机、增强现实(AR)和虚拟现实(VR)。CMOS成像传感器采用全球快门技术，令成像器可捕捉到在快速动态场景中的图像，不致令图像模糊或弯曲。传统的卷帘快门传感器能逐行读取图像，因此若某个物体在帧内移动，每行将在不同的位置读取该物体，图像看似弯曲、模糊或者...[详细]

日本政府3月23日宣布，解除3种半导体相关原材料对韩出口管制强化措施。韩国方面则表示，已撤回之前就此事向世贸组织提出的申诉。持续数年的日韩两国贸易争端，是否将就此了结？对于尹锡悦的对日外交，有多少韩国人“买账”？日本：解禁韩国：撤诉据日本共同社报道，3月23日，日本政府发布消息称，2019年实施的3种半导体相关原材料对韩出口管制强化措施已解除。日本政府此前主张，韩国的出...[详细]

半导体产业协会（SIA）3日公布，2017年2月份全球半导体销售额来到304亿美元，和前月相比下滑0.8%，表现优于正常季节趋势。和去年同期相比，攀升16.5%，年增幅创2010年10月以来之最。SIA总裁兼执行长JohnNeuffer声明稿指出，DRAM、NANDFlash等存储器产品领军之下，2017年之初全球半导体业销售畅旺。2月份多数地区销售，年...[详细]

半导体大厂英特尔（intel）台北时间27日凌晨公布2017年第3季财报。报告指出，英特尔第3季营收为161.49亿美元，与2016年同期的157.78亿美元相比，成长2%。不计算资讯安全部门McAfee的业务，成长6%。整体第3季净利为45.16亿美元，与2016年同期33.78亿美元相较，成长34%。英特尔第3季业绩，以及第4季、...[详细]

据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，但仍无法满足强劲的代工需求，汽车、家电等多领域的芯片，都供不应求，芯片代工商也在尽力扩大产能。外媒援引国际半导体产业协会的数据报道称，全球8英寸晶圆代工产能，今年及未来的3年将持续增加。从国际半导体产业协会的数据来看，全球芯片代工商8英寸晶圆的代工产能，从2020到2024年，平均每年将增加17%，在2024年的月产能将达到660万片晶圆...[详细]

2018年5月24日，北京——QualcommIncorporated（NASDAQ:QCOM）子公司QualcommTechnologies,Inc.与百度（NASDAQ:BIDU）今日宣布，双方将展开合作，利用Qualcomm®人工智能引擎AIEngine，通过ONNX（OpenNeuralNetworkExchange）交换格式，推动实现百度PaddlePaddle开源深...[详细]

巴克莱资本证券陆行之昨（25）日指出，台积电16奈米FinFET制程量产时间点若提前1季、至明年第二季，除了拿下极具指标意义的苹果A9订单机率大增外，预估明年将带来15亿美元营收，且占第三季与第四季营收比重将快速攀升、分别为5％与12％。巴克莱资本证券亚太区半导体首席分析师陆行之认为，台积电16奈米FinFET若提前量产，将享「加乘效果」，因为20与16奈米制程有95％的设备可以互相...[详细]

伴随政府的大力支持和经济的高速发展，中国商用车数量也在迅速增长。据中国汽车工业协会统计分析，2016年8月，在商用车主要品种中，与上月相比，客车和货车产销均呈增长，货车产销22.26万辆和23.25万辆，环比增长9.15%和10.21%，同比增长20.51%和15.37%，面对不断增长的数据，对商用车纳入远程监控管理和提供远程信息服务的要求日益提高。相关交通运输行业作为传统行业的老大哥...[详细]

Cypress半导体公司和HI-TECHSoftware日前宣布了一项新的编译技术，能够扩展动态可配置PSoC混合信号阵列的存储容量和性能。这款新的ANSIC编译器，即面向PSoC混合信号阵列的HI-TECHCPRO，开拓了HI-TECH的OmniscientCodeGeneration(全知代码生成，OCG)技术，能够从根本上降低PSoC的代码量。PSoC混合信号阵列集成了可编...[详细]