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74HCT175D,652

产品描述flip flops quad D F/F pos-edge
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小90KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT175D,652概述

flip flops quad D F/F pos-edge

74HCT175D,652规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOP
包装说明SOP, SOP16,.25
针数16
制造商包装代码SOT109-1
Reach Compliance Codecompliant
Is SamacsysN
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup17000000 Hz
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法BULK PACK
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
传播延迟(tpd)50 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度3.9 mm
最小 fmax17 MHz
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT175
Quad D-type flip-flop with reset;
positive-edge trigger
Product specification
Supersedes data of December 1990
File under Integrated Circuits, IC06
1998 Jul 08

74HCT175D,652相似产品对比

74HCT175D,652 74HCT175PW,112 74HC175DB,118 74HCT175PW,118 74HC175PW,118 74HC175D,653 74HC175DB,112
描述 flip flops quad D F/F pos-edge flip flops quad D-type master flip flops quad D-type master flip flops quad D-type master flip flops quad D-type master flip flops quad D-type master reset flip flops quad D-type master
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOP TSSOP SSOP1 TSSOP TSSOP SOP SSOP1
包装说明 SOP, SOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 SSOP, SSOP16,.3 TSSOP, TSSOP16,.25 TSSOP, TSSOP16,.25 3.90 MM, PLASTIC, MS-012AC, SOT-109-1, SO-16 SSOP, SSOP16,.3
针数 16 16 16 16 16 16 16
制造商包装代码 SOT109-1 SOT403-1 SOT338-1 SOT403-1 SOT403-1 SOT109-1 SOT338-1
Reach Compliance Code compliant compli compli compli compliant compliant compliant
Is Samacsys N N N N N N N
系列 HCT HCT HC/UH HCT HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 9.9 mm 5 mm 6.2 mm 5 mm 5 mm 9.9 mm 6.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
位数 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP SSOP TSSOP TSSOP SOP SSOP
封装等效代码 SOP16,.25 TSSOP16,.25 SSOP16,.3 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 SOP16,.25 SSOP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法 BULK PACK BULK PACK TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL BULK PACK
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 2/6 V 5 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V
传播延迟(tpd) 50 ns 50 ns 265 ns 50 ns 265 ns 265 ns 265 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.1 mm 2 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.75 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 6 V 5.5 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 2 V 4.5 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 4.5 V 5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 3.9 mm 4.4 mm 5.3 mm 4.4 mm 4.4 mm 3.9 mm 5.3 mm
最小 fmax 17 MHz 17 MHz 24 MHz 17 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 - e4
最大频率@ Nom-Sup 17000000 Hz - - - 20000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz
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