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74HCT125D,653

产品描述buffers & line drivers quad buff/drvr 3st
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小190KB,共17页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT125D,653概述

buffers & line drivers quad buff/drvr 3st

74HCT125D,653规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP14,.25
针数14
制造商包装代码SOT108-1
Reach Compliance Codecompliant
控制类型ENABLE LOW
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量4
端口数量2
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup38 ns
传播延迟(tpd)38 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm

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74HC125; 74HCT125
Quad buffer/line driver; 3-state
Rev. 4 — 10 January 2013
Product data sheet
1. General description
The 74HC125; 74HCT125 is a quad buffer/line driver with 3-state outputs controlled by
the output enable inputs (nOE). A HIGH on nOE causes the outputs to assume a high
impedance OFF-state. Inputs include clamp diodes. This enables the use of current
limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of V
CC
.
2. Features and benefits
Complies with JEDEC standard no. 7A
Input levels:
The 74HC125: CMOS levels
The 74HCT125: TTL levels
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C
3. Ordering information
Table 1.
Ordering information
Package
Temperature range
74HC125N
74HCT125N
74HC125D
74HCT125D
74HC125DB
74HCT125DB
74HC125PW
74HCT125PW
40 C
to +125
C
TSSOP14
40 C
to +125
C
SSOP14
40 C
to +125
C
SO14
plastic small outline package; 14 leads; body width
3.9 mm
plastic shrink small outline package; 14 leads; body
width 5.3 mm
SOT108-1
SOT337-1
40 C
to +125
C
Name
DIP14
Description
plastic dual in-line package; 14 leads (300 mil)
Version
SOT27-1
Type number
plastic thin shrink small outline package; 14 leads; body SOT402-1
width 4.4 mm

74HCT125D,653相似产品对比

74HCT125D,653 74HC125D,652 74HCT125PW,112
描述 buffers & line drivers quad buff/drvr 3st buffers & line drivers quad 3-state bus buf buffers & line drivers quad 3-state bus buf
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconduc NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC SOIC TSSOP
包装说明 SOP, SOP14,.25 SOP, SOP14,.25 TSSOP, TSSOP14,.25
针数 14 14 14
制造商包装代码 SOT108-1 SOT108-1 SOT402-1
Reach Compliance Code compliant compli compliant
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
系列 HCT HC/UH HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 8.65 mm 8.65 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A
湿度敏感等级 1 1 1
位数 1 1 1
功能数量 4 4 4
端口数量 2 2 2
端子数量 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP
封装等效代码 SOP14,.25 SOP14,.25 TSSOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TUBE TUBE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 5 V 2/6 V 5 V
传播延迟(tpd) 38 ns 30 ns 38 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 6 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
宽度 3.9 mm 3.9 mm 4.4 mm
Prop。Delay @ Nom-Sup 38 ns - 38 ns

 
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