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2016年3月23日,美国伊利诺伊州班诺克本3月16-17日在美国拉斯维加斯举办的IPCAPEX展会上IPC手工焊接世界冠军赛隆重举行，来自中国、印度尼西亚、欧洲、韩国、日本、越南、印度等国的手工焊接高手于，上演了一场世界顶尖水平的尖峰对决。比赛的项目是要求选手的一个小时内完成一个功能电子组件的组装和焊接。UMCElectronicsVietnam公司的VnThiXuan以534分摘取...[详细]

　　据外媒报道，日前，美国当局展开对三星利润丰厚的半导体业务展开了专利侵权调查。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 侵犯晶片专利？美官方就三星半导体业务展开调查　　在美国半导体科技公司Tessera指控三星侵犯其晶片专利后，美国国际贸易委员会于10月31日对三星开展调查。Tessera要求美国国际贸易委员会禁止三星销售芯片和所有使用芯片的产品，如智能手机、平...[详细]

本报讯（记者代桂云通讯员张永友王淼）近日，青岛市政协主席杨军带队，就致公党青岛市委提交的《关于把我市打造成中国集成电路产业北方中心案》进行协商督办，助推青岛集成电路产业发展。近年来，在政策和资本的双重驱动下，我国集成电路产业保持高速增长。“青岛发展集成电路产业具有天然环境优势和产业基础”。致公党党员、提案主要执笔人郭文鹏说，青岛制造业基础雄厚，整机（系统）应用实力强，集成电路人才培养也初具规模...[详细]

中国，2018年2月8日——横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）入选“2018年汤森路透全球科技领导者100强”，跻身全球最具创新力的科技企业行列。基于汤森路透独有的科技企业领导者综合评价方法，该榜单表彰那些评选出来的在以下八个方面业绩表现领先行业的公司企业：财务业绩、管理层和投资者信心、风险和弹性、...[详细]

全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey，日前宣布与半导体技术领域的高性能产品开发商3PEAK建立战略全球分销合作伙伴关系，进一步扩大了其产品组合。DigiKey通过与高品质半导体技术开发商3PEAK合作，扩大了其产品组合。DigiKey广泛的产品组合现包括3PEAK的各式尖端产品，如放大器、隔离器、接口、数据转换器、LDO...[详细]

国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），现在宣布其FLEXSUPPRESSOR取得了进展——FLEXSUPPRESSOR是种超薄柔性噪声抑制片，旨在减少电磁干扰（EMI）以及其他噪声干扰。现在，其EFG3和FS两个系列可在更宽的频率范围（高达40GHz频段）内工作，从而提高了FLEXSUPPRESSOR在面向商业、电信和汽车应用的5G联网设备和电子产品...[详细]

1月25日消息，根据美国马萨诸塞州联邦法院公示的文件，一起关于谷歌Tensor芯片侵权的专利诉讼已经达成和解，但目前并未披露和解细节。谷歌Tensor芯片专利侵权案达成和解，原告索赔16.7亿美元今年1月10日报道，奇点计算公司（SingularComputing）起诉谷歌，指控该公司AI处理器侵犯其两项技术专利，索赔70亿美元（当前约501.9亿元人...[详细]

　　5月15日，紫光展锐西南芯片研发中心项目落户重庆两江新区。这是自2月我市与紫光集团签署《共同推进互联网、大数据、人工智能与实体经济融合发展战略合作协议》以来，紫光集团在渝落地的又一重点项目。　　据了解，该中心将打造“移动智能终端芯片研发中心”和“数字电视芯片研发中心”两个主体。其中，“移动智能终端芯片研发中心”投资约24亿元，预计年内投用。“数字电视芯片研发中心”投资约22亿元，有望今年9...[详细]

　　新浪美股讯北京时间2月13日彭博消息，Broadcom已经备妥了高达1060亿美元的债务融资安排，以支持其收购高通的计划，其中包括有史以来最大的公司贷款。　　Broadcom在周一的声明中表示，大部分融资将由美国银行和摩根大通等12家银行提供，而银湖、KKR和CVC等投资基金则同意通过可转债提供60亿美元。该公司表示，其获得的债务承诺足以支付对高通每股82美元收购报价中的现金部分。...[详细]

意法半导体新ACEPACK™(AdaptableCompactEasierPACKage)模块为包括工业电机驱动、空调、太阳能发电、焊机、充电器、不间断电源控制器和电动汽车在内的3-30kW应用提供高成本效益的高集成度的功率转换功能。意法半导体的节省空间的纤薄的ACEPACK技术在经济划算的塑料封装内整合高功率密度与可靠性。产品特性包括可选的无焊压接工艺。这项工艺可以取代传统...[详细]

电子网消息，Diodes公司推出的微功率电压检测器APX803L专为支持微处理器和微控制器的监控电路所设计，能准确监控电压位准，并会在电源轨道低于定义的阈值时，产生重设讯号。许多系统皆需要此功能，包括计算机及通讯设备，尤其是可携式电池供电装置。APX803L的低静态电流亦极为吸引人,当应用在电视等家电产品待机模式下的操作。APX803L检测电压位准范围为1.2V到5.0V...[详细]

近日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（以下简称02重大专项）实施管理办公室组织任务验收专家组、财务验收专家组对02重大专项“极紫外光刻胶材料与实验室检测技术研究”项目进行了任务验收和财务验收。与会专家听取了项目负责人和课题负责人对项目和课题完成情况的汇报、测试组的现场测试报告、财务执行情况报告等，审阅了验收资料。经过认真讨论，与会专家一致同意该项目通过验收。《国家中...[详细]

——翻译自Tomshardware和部分整理由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅...[详细]

　　今日，全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity(以下简称“TE”，纽约交易所代码：TEL)亮相2017慕尼黑上海电子展，以“无创想，不奇迹”为主题，全方位展示其在交通、工业、数据通信、家居和新能源方面的连接与传感解决方案，集工程创想、创新、创造之力，驱动未来的不凡互联世界。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　TE亮相 2017慕尼黑上海...[详细]

2024年第三季度，德州仪器（TexasInstruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官HavivIlan和首席财务官RafaelLizardi概述了公司在各市场的表现及未来的展望。虽然相较去年同期，TI的整体收入下降了8%，但公司依然实现了环比9%的增长，达到42亿美元的季度收入。尤其是在个人电子设备、通信设备和企业系统领...[详细]