电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

74ABT245D,602

产品描述bus transceivers octal xcvr 3-state
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小113KB,共9页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74ABT245D,602概述

bus transceivers octal xcvr 3-state

74ABT245D,602规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOP
包装说明7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20
针数20
制造商包装代码SOT163-1
Reach Compliance Codecompliant
其他特性WITH DIRECTION CONTROL
控制类型COMMON CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度12.8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP20,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)30 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup4.6 ns
传播延迟(tpd)4.6 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
翻译N/A
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

74ABT245D,602相似产品对比

74ABT245D,602 74ABT245PW,118 74ABT245DB,112
描述 bus transceivers octal xcvr 3-state bus transceivers octal xcvr 3-S bus transceivers octal xcvr 3-S
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconduc NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOP TSSOP2 SSOP2
包装说明 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20 TSSOP, TSSOP20,.25 SSOP, SSOP20,.3
针数 20 20 20
制造商包装代码 SOT163-1 SOT360-1 SOT339-1
Reach Compliance Code compliant compli compliant
其他特性 WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL
控制类型 COMMON CONTROL COMMON CONTROL COMMON CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 ABT ABT ABT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 12.8 mm 6.5 mm 7.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
最大I(ol) 0.064 A 0.064 A 0.064 A
湿度敏感等级 1 1 1
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP SSOP
封装等效代码 SOP20,.4 TSSOP20,.25 SSOP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 30 mA 30 mA 30 mA
传播延迟(tpd) 4.6 ns 4.6 ns 4.6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm 1.1 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
翻译 N/A N/A N/A
宽度 7.5 mm 4.4 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1
Prop。Delay @ Nom-Sup 4.6 ns - 4.6 ns
大学电子设计 温度 PWM
本人大三学生,现在有一门电子综合设计课程,要求作一完整小作品。虽然之前对电子有点涉及,但是还处于初学未入门状态,很多地方不是很懂。所以请大家帮帮忙,给点建议、意见,帮助我能在这个国庆节,将作品设计出来。正题:1. 温度测量范围:室温~99度,在数码管上显示温度值2. 温度测量误差小于0.5度扩展要求:能进行当前环境温度调校 :按键设置温度≥环境温度, 然后加热传感器,输出占空比=(设置温度-t)/...
t594297311 51单片机
用VS2003和drivestudio编辑VdwLibs.dsw这文件时报源文件不存在这个错
前面的安装工作都装好了的, vs2003 ddk2003 drivestudio3.2 装好后编译DriverStudio安装目录DriverStudio\DriverWorks\source\VdwLibs.dsw,以得到vdw_wdm.lib这个库文件 的时候,选用drivestudio build的时候, 就报源文件不存在这个错误.有这方面经验的知道的能说说是为什么不?...
helyboy_1999 嵌入式系统
不显示删除回复显示所有回复显示星级回复显示得分回复 一道计算机通信题目,大家一起讨论
CAN总线的通信特点为:广播。每个节点往外发消息,所有其他节点都会收到这个消息,然后过滤决定这个消息是否对自己重要。本题附加要求为:1. CAN总线上连接有多个控制器,一个触摸屏1.1 控制器:各控制器运行特定的程序,并且需要和司机交互(比如,导航程序)1.2 触摸屏:负责与司机交互2. 所有的控制器程序都需要通过触摸屏达到和司机交互的目的3. 和触摸屏的通信没有时间上的限制或规定,所有的控制器都...
QWE1111 嵌入式系统
让驱动电源更更有利润空间
LED电源元器件专业配套商FSDH321FSCDIP-8FSDL0165RNFSCDIP-8FSDM0265RNFSCDIP-8FSDM0365RNFSCDIP-8FSDM0465REWDTUFSCTO-220F-6LFSDM0565REWDTUFSCTO-220F-6LFSDM07652REWDTUFSCTO-220F-6LFSCQ0765RFSCT0-220F-5LFSCQ1265RFSCTO...
lixuhuan133 电源技术
做嵌入式产品开发,如何确定产品方向?
本人做了很多年嵌入式产品软件开发了?也在几个公司工作过!共同的问题是:(1)方向的问题,就是做什么的问题。公司总是每年在问,做什么?然后,就问市场,市场也没好意见,自己想,想到的都是别人在做的。哈哈。(2)平台的问题立项时,公司总是很看重做平台的,平台做出来了,没好的应用? 投入大,回报少。欢迎大家发表看法!...
静观世界风云 PCB设计
M3 通过以太网接口发送数据
我是新手,我想请问一下,TI 公司M3开发板光碟里的测试 程序 web server 是做什么用的 ?? 有M3 通过以太网接口发送数据的例程吗 ?...
315249858 微控制器 MCU

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 441  552  752  1544  1583 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved