电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

74ABT245PW,118

产品描述bus transceivers octal xcvr 3-S
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小113KB,共9页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

74ABT245PW,118概述

bus transceivers octal xcvr 3-S

74ABT245PW,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TSSOP2
包装说明TSSOP, TSSOP20,.25
针数20
制造商包装代码SOT360-1
Reach Compliance Codecompli
其他特性WITH DIRECTION CONTROL
控制类型COMMON CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列ABT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度6.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP20,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)30 mA
Prop。Delay @ Nom-Su4.6 ns
传播延迟(tpd)4.6 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
翻译N/A
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

74ABT245PW,118相似产品对比

74ABT245PW,118 74ABT245D,602 74ABT245DB,112
描述 bus transceivers octal xcvr 3-S bus transceivers octal xcvr 3-state bus transceivers octal xcvr 3-S
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 TSSOP2 SOP SSOP2
包装说明 TSSOP, TSSOP20,.25 7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SO-20 SSOP, SSOP20,.3
针数 20 20 20
制造商包装代码 SOT360-1 SOT163-1 SOT339-1
Reach Compliance Code compli compliant compliant
其他特性 WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL
控制类型 COMMON CONTROL COMMON CONTROL COMMON CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
系列 ABT ABT ABT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
JESD-609代码 e4 e4 e4
长度 6.5 mm 12.8 mm 7.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
最大I(ol) 0.064 A 0.064 A 0.064 A
湿度敏感等级 1 1 1
位数 8 8 8
功能数量 1 1 1
端口数量 2 2 2
端子数量 20 20 20
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SOP SSOP
封装等效代码 TSSOP20,.25 SOP20,.4 SSOP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V
最大电源电流(ICC) 30 mA 30 mA 30 mA
传播延迟(tpd) 4.6 ns 4.6 ns 4.6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2.65 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30
翻译 N/A N/A N/A
宽度 4.4 mm 7.5 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1
Prop。Delay @ Nom-Sup - 4.6 ns 4.6 ns

技术资料推荐更多

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 404  520  601  703  737 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved