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Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> S25FL164K0XMFI013
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S25FL164K0XMFI013

产品描述flash 64m, 3.0V, 108mhz serial nor flash
产品类别存储    存储   
文件大小3MB，共85页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准
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S25FL164K0XMFI013在线购买

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S25FL164K0XMFI013概述

flash 64m, 3.0V, 108mhz serial nor flash

S25FL164K0XMFI013规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
包装说明SOP, SOP8,.3
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
其他特性ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1
备用内存宽度2
最大时钟频率 (fCLK)108 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码S-PDSO-G8
JESD-609代码e3
长度5.283 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度4
功能数量1
端子数量8
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织16MX4
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.3
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）NOT SPECIFIED
电源3/3.3 V
编程电压3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.159 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
类型NOR TYPE
宽度5.283 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches1

S25FL164K0XMFI013相似产品对比

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描述 flash 64m, 3.0V, 108mhz serial nor flash flash 64m, 3.0V, 108mhz serial nor flash flash 64m, 3.0V, 108mhz serial nor flash flash 64m, 3.0V, 108mhz serial nor flash flash 64m, 3.0V, 108mhz serial nor flash flash 64m, 3.0V, 108mhz serial nor flash flash 64m, 3.0V, 108mhz serial nor flash
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 SOP, SOP8,.3 0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-013EAA, SOIC-16 TBGA, BGA24,5X5,40 8 X 6 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-24 HVSON, SOLCC8,.25 TBGA, BGA24,5X5,40 8 X 6 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-24
Reach Compliance Code compliant compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A 3A991.B.1.A
其他特性 ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1 ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1 ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1 ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1 ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1 ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1 ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1
备用内存宽度 2 2 2 2 2 2 2
最大时钟频率 (fCLK) 108 MHz 108 MHz 108 MHz 108 MHz 108 MHz 108 MHz 108 MHz
数据保留时间-最小值 20 20 20 20 20 20 20
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G16 R-PBGA-B24 R-PBGA-B24 R-PDSO-N8 R-PBGA-B24 R-PBGA-B24
JESD-609代码 e3 e3 e1 e1 e3 e1 e1
长度 5.283 mm 10.3 mm 8 mm 8 mm 6 mm 8 mm 8 mm
内存密度 67108864 bit 67108864 bi 67108864 bi 67108864 bi 67108864 bi 67108864 bi 67108864 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 16 24 24 8 24 24
字数 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words 16777216 words
字数代码 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000 16000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 16MX4 16MX4 16MX4 16MX4 16MX4 16MX4 16MX4
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TBGA TBGA HVSON TBGA TBGA
封装等效代码 SOP8,.3 SOP16,.4 BGA24,5X5,40 BGA24,4X6,40 SOLCC8,.25 BGA24,5X5,40 BGA24,4X6,40
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE GRID ARRAY, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度（摄氏度） NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.159 mm 2.65 mm 1.2 mm 1.2 mm 0.8 mm 1.2 mm 1.2 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A
最大压摆率 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) MATTE TIN TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER MATTE TIN TIN SILVER COPPER TIN SILVER COPPER
端子形式 GULL WING GULL WING BALL BALL NO LEAD BALL BALL
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1 mm 1 mm 1.27 mm 1 mm 1 mm
端子位置 DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 5.283 mm 7.5 mm 6 mm 6 mm 5 mm 6 mm 6 mm
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
厂商名称 - SPANSION SPANSION SPANSION SPANSION SPANSION SPANSION

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