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S25FL164K0XBHI023: 产品描述flash 64m, 3.0V, 108mhz serial nor flash; 产品类别存储存储; 文件大小3MB，共85页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/; 标准

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S25FL164K0XBHI023概述

flash 64m, 3.0V, 108mhz serial nor flash

S25FL164K0XBHI023规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	SPANSION
包装说明	TBGA, BGA24,5X5,40
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	3A991.B.1.A
其他特性	ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1
备用内存宽度	2
最大时钟频率 (fCLK)	108 MHz
数据保留时间-最小值	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PBGA-B24
JESD-609代码	e1
长度	8 mm
内存密度	67108864 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	4
功能数量	1
端子数量	24
字数	16777216 words
字数代码	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	16MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA
封装等效代码	BGA24,5X5,40
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER
端子形式	BALL
端子节距	1 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE
宽度	6 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE

S25FL164K0XBHI023相似产品对比

	S25FL164K0XBHI023	S25FL164K0XMFI003	S25FL164K0XBHI033	S25FL164K0XNFI013	S25FL164K0XBHI020	S25FL164K0XBHI030	S25FL164K0XMFI013
描述	flash 64m, 3.0V, 108mhz serial nor flash	flash 64m, 3.0V, 108mhz serial nor flash	flash 64m, 3.0V, 108mhz serial nor flash	flash 64m, 3.0V, 108mhz serial nor flash	flash 64m, 3.0V, 108mhz serial nor flash	flash 64m, 3.0V, 108mhz serial nor flash	flash 64m, 3.0V, 108mhz serial nor flash
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
包装说明	TBGA, BGA24,5X5,40	0.300 INCH, GREEN, PLASTIC, MS-013EAA, SOIC-16	8 X 6 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-24	HVSON, SOLCC8,.25	TBGA, BGA24,5X5,40	8 X 6 MM, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-24	SOP, SOP8,.3
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compliant
ECCN代码	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A	3A991.B.1.A
其他特性	ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1	ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1	ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1	ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1	ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1	ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1	ALSO CONFIGURABLE AS 64M X 1
备用内存宽度	2	2	2	2	2	2	2
最大时钟频率 (fCLK)	108 MHz	108 MHz	108 MHz	108 MHz	108 MHz	108 MHz	108 MHz
数据保留时间-最小值	20	20	20	20	20	20	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PBGA-B24	R-PDSO-G16	R-PBGA-B24	R-PDSO-N8	R-PBGA-B24	R-PBGA-B24	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e1	e3	e1	e3	e1	e1	e3
长度	8 mm	10.3 mm	8 mm	6 mm	8 mm	8 mm	5.283 mm
内存密度	67108864 bi	67108864 bi	67108864 bi	67108864 bi	67108864 bi	67108864 bi	67108864 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	16	24	8	24	24	8
字数	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words
字数代码	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	16MX4	16MX4	16MX4	16MX4	16MX4	16MX4	16MX4
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TBGA	SOP	TBGA	HVSON	TBGA	TBGA	SOP
封装等效代码	BGA24,5X5,40	SOP16,.4	BGA24,4X6,40	SOLCC8,.25	BGA24,5X5,40	BGA24,4X6,40	SOP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	GRID ARRAY, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
编程电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	2.65 mm	1.2 mm	0.8 mm	1.2 mm	1.2 mm	2.159 mm
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI	SPI
最大待机电流	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A
最大压摆率	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA	0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN SILVER COPPER	MATTE TIN	TIN SILVER COPPER	MATTE TIN	TIN SILVER COPPER	TIN SILVER COPPER	Matte Tin (Sn)
端子形式	BALL	GULL WING	BALL	NO LEAD	BALL	BALL	GULL WING
端子节距	1 mm	1.27 mm	1 mm	1.27 mm	1 mm	1 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	6 mm	7.5 mm	6 mm	5 mm	6 mm	6 mm	5.283 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE
厂商名称	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION	SPANSION	-

S25FL164K0XBHI023

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