
Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Fltg-Pt Dig Sig Processor
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | BGA, BGA256,16X16,40 |
| 针数 | 256 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 位大小 | 16 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 |
| 端子数量 | 256 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 电源 | 1.2,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM(字数) | 16384 |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 1 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| TMX320C6743ZKB2 | TMX320C6743ZKB3 | TMX320C6743PTP3 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Fltg-Pt Dig Sig Processor | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Fltg-Pt Dig Sig Processor | Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | QFP |
| 包装说明 | BGA, BGA256,16X16,40 | BGA, BGA256,16X16,40 | QFP, QFP176,1.0SQ,20 |
| 针数 | 256 | 256 | 176 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknow |
| 位大小 | 16 | 16 | 16 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| JESD-30 代码 | S-PBGA-B256 | S-PBGA-B256 | S-PQFP-G176 |
| 端子数量 | 256 | 256 | 176 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | BGA | BGA | QFP |
| 封装等效代码 | BGA256,16X16,40 | BGA256,16X16,40 | QFP176,1.0SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | FLATPACK |
| 电源 | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V | 1.2,3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM(字数) | 16384 | 16384 | 16384 |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 端子形式 | BALL | BALL | GULL WING |
| 端子节距 | 1 mm | 1 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | QUAD |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | - |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved