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TMX320C6743ZKB3

产品描述Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Fltg-Pt Dig Sig Processor
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共151页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMX320C6743ZKB3在线购买

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TMX320C6743ZKB3概述

Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Fltg-Pt Dig Sig Processor

TMX320C6743ZKB3规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明BGA, BGA256,16X16,40
针数256
Reach Compliance Codeunknow
位大小16
格式FLOATING POINT
JESD-30 代码S-PBGA-B256
端子数量256
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装等效代码BGA256,16X16,40
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源1.2,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)16384
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM

TMX320C6743ZKB3相似产品对比

TMX320C6743ZKB3 TMX320C6743PTP3 TMX320C6743ZKB2
描述 Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Fltg-Pt Dig Sig Processor Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Fixed/Fltg-Pt Dig Sig Processor
是否无铅 含铅 含铅 含铅
零件包装代码 BGA QFP BGA
包装说明 BGA, BGA256,16X16,40 QFP, QFP176,1.0SQ,20 BGA, BGA256,16X16,40
针数 256 176 256
Reach Compliance Code unknow unknow unknown
位大小 16 16 16
格式 FLOATING POINT FLOATING POINT FLOATING POINT
JESD-30 代码 S-PBGA-B256 S-PQFP-G176 S-PBGA-B256
端子数量 256 176 256
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA QFP BGA
封装等效代码 BGA256,16X16,40 QFP176,1.0SQ,20 BGA256,16X16,40
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY FLATPACK GRID ARRAY
电源 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V 1.2,3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字数) 16384 16384 16384
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
端子形式 BALL GULL WING BALL
端子节距 1 mm 0.5 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM QUAD BOTTOM
是否Rohs认证 符合 - 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器)
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