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TMS5703137CZWTQQ1

产品描述ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共168页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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TMS5703137CZWTQQ1在线购买

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TMS5703137CZWTQQ1概述

ARM Microcontrollers - MCU 16/32-Bit RISC Flash MCU

TMS5703137CZWTQQ1规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明LFBGA, BGA337,19X19,32
针数337
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.A.2
具有ADCYES
地址总线宽度22
位大小32
边界扫描YES
CPU系列CORTEX-R4F
最大时钟频率80 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度16
格式FLOATING POINT
集成缓存NO
JESD-30 代码S-PBGA-B337
JESD-609代码e1
长度16 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
DMA 通道数量16
I/O 线路数量144
端子数量337
片上程序ROM宽度8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道NO
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LFBGA
封装等效代码BGA337,19X19,32
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2,3.3 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)262144
ROM(单词)3145728
ROM可编程性FLASH
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.4 mm
速度180 MHz
最大压摆率440 mA
最大供电电压1.32 V
最小供电电压1.14 V
标称供电电压1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER, RISC

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