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以SoC（系统级芯片）应用为代表的新技术正在改变全世界沟通与交互的方式，而NetSpeed正是下一代以人工智能为基础的SoC技术的核心。今日，NetSpeedSystems宣布推出业界首款以人工智能为基础的SoC芯片内部互连解决方案OrionAI。该方案支持多播与广播等先进特性，能极大提升人工智能SoC与加速器ASIC的性能与效率，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、AR/VR，以及先进视...[详细]

    据外媒TheInvestor报道，三星GalaxyS9明年依旧是搭载两款处理器，分别是8nm的Exynos和7nm的骁龙845。由于涉及到全网通等，三星国行版本都是高通处理器，所以用户不用太担心。　　报道称，8nm工艺是三星自己出品的Exynos，至于7nm工艺测试来自台积电，主要是明年只有台积电能实现7nm工艺量产。另外，Digitimes也报道，高通将基带的代工转交给台积电。...[详细]

近日，星云智联自主研发的DPU芯片M18120回片后，十分钟内成功点亮，十八小时完成通流验证，成功实现了芯片设计目标！这一优异的成绩得益于星云智联规范的IPD产品流程、严格的质量控制、高效的项目管理，以及全体星云人的不懈努力。M18120是星云智联推出的首款DPUASIC芯片，集成了公司自主研发的网络、存储、安全、RDMA、可编程转发等核心技术，最大吞吐性能达到200Gbps，能够满...[详细]

工研院与联发科(2454)携手研发5G通讯技术有成，在经济部技术处科技专案的支持下，双方从2015年开始合作，结合创新技术研发能力与全球芯片设计领导力的优势，从最基础的技术研发、5G测试场域及关键标准专利布局上都有重要突破。现阶段，双方合作已开发出可提高网络传输频宽的LWA(LTE/Wi-FiLinkAggregation)技术、可解决高频传输限制的38/39GHz毫米波高频段接取技术，以...[详细]

本报讯（记者蒋亦丰通讯员柯溢能）近日，浙江大学信息与电子工程学院教授赵毅课题组研发出一种低成本、低功耗的新型存储器。这项基于可工业化生产的半导体集成电路制造工艺，将大幅提高数据交换速度，降低网络芯片的制造成本。课题组利用锗独特的表面性质，在锗表面生长忆阻器材料，形成一种新的器件，称之为“记忆二极管”。这个新器件将原来需要一个电路才能做到的工艺，用一个器件就能实现其功能，有望使得芯片面积缩...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于英飞凌（Infineon）TLD5190QVLED驱动器的汽车智能照明解决方案。该方案高效低成本且可以把多个通道输出利用一个LEDDriver做到控制四组通道输出。随着人们对安全行车的需求不断提高，将汽车的近光灯（LowBeam）、远光灯（HighBeam）、日间行车灯（DRL）、矩阵式大...[详细]

7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%。16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%，价格上调将于2022年第一季度生效。　　新冠疫情卷土重来，全球半导体供不应求情况未见缓解，此前不少分析师预计晶圆缺货问题将持续至2023-2024年。　　据中国台湾工商时报，台积电计划在2022年第一季度将其晶圆代工报价至少上调10%，这是近年来该公司首次调整晶圆代工价格。　　其中，7纳米及更...[详细]

5月24日讯，存储芯片市场正在出现更多的复苏信号。据台媒今日报道，存储器厂商部分需求领域已出现急单。DRAM厂商南亚科表示，预期本季DRAM市况有望落底，公司在部分应用领域已出现急单。另外，另一存储厂商华邦近期消费电子、电视、物联网等三大应用客户需求回温，工控相关接单也持续火热，客户急单涌入，而且“量也不少”。另据韩媒PulseNews报道，多位半导体行业及券商人士透露，三星电子第...[详细]

　　神舟载人，嫦娥探月，这些是现在几岁大的小朋友都耳熟能详的事。但是，您还记得或了解五十年前我们的国家在特殊的历史环境下开创航天科技事业的曲折感人经历么？记得或了解我们半导体所在这个事业的发展初创道路上做出的重要贡献么？时值第一个中国航天日就要到来之际，让我们通过老同志的记述，一起缅怀那段难忘的岁月，体味他们的荣耀和骄傲，更站在他们坚实的肩膀上，为国家、民族作出更加出色的担当。为我们光荣的...[详细]

中长期产能有效提升,半导体设备业务拓展将打开中长期成长空间。拟投资项目将主要从事半导体、光电平板显示(LCD/LCM/TP/OLED/PDP)相关自动化设备的研发、设计和生产。项目总投资额6亿元,总用地面积84.7亩,公司承诺建成后单亩年产值不低于1000万元,将有效打开公司中长期产能瓶颈。同时,我国作为全球第一大集成电路市场,当前自给率不足40%,迫切的进口替代需求驱动下大规模投资将持续落地,...[详细]

英飞凌监事会将换届选举WolfgangEder博士和Hans-UlrichHoldenried先生会在即将召开的年度股东大会上卸任监事会职务，Diess博士和KlausHelmrich先生被提名为继任者【2022年12月20日，德国慕尼黑讯】为筹备2023年2月16日的年度股东大会，英飞凌科技股份公司监事会提议配合近期公司的战略决策改选监事会成员。自2019年起担任监事会...[详细]

就像一匹高速驰骋的黑马，联发科用了数年时间便从一个DVD芯片生产商转型成为了全球第二大手机芯片厂商。入行600多天，便在大陆3G手机芯片市场拿到超六成的份额。从2011年在中国大陆出货1000万颗到2012年出货1.1亿颗，创下销量年翻11倍的爆发式纪录。依靠着集成技术方案缩短生产周期、降低生产成本，以及被广称为“交钥匙”的能提供一站式解决方案的服务模式，联发科曾是中国手机市场上的翘楚。走入智能...[详细]

受到武汉肺炎疫情影响，各家半导体厂上紧发条进行“抗疫大作战”，确保人员健康安全和生产延续，由于疫情会持续多久很难预测，各厂也都积极沟通应对，避免后续的供应产生“断链”。台积电和长江存储也陆续针对这一波疫情的因应措施发出官宣。台积电作出以下声明：在台湾地区着重预防/提醒/监控，在上海，南京等生产依据点更积极加强，包含每日员工的监控体温，以及加强环境消毒等工作，有旅游或接触湖北省的...[详细]

电子网消息，亚德诺半导体(ADI)旗下凌力尔特公司(Linear)推出双平衡混频器LTC5552，该器件在3GHz至20GHz范围内提供同类最佳的带宽匹配能力。该混频器可用作上变频器或下变频器。由于其支持DC的差分IF端口使得LO在频率上接近于RF，因此LTC5552特别适用于上变频应用。它的低LO至RF泄漏(少于–25dBm)...[详细]

2024年10月28日，中国上海讯-全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布，将携多款面向智能工业、物联网、汽车电子以及软件开发平台的先进解决方案，再次亮相第七届中国国际进口博览会（以下简称：进博会）。第七届进博会将于11月5日至10日在国家会展中心（上海）举行，瑞萨电子展位号：4.1号馆，A0-02展位。自2022年开始瑞萨已经连续三年积极投身进博会，始终本着“ToMake...[详细]