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74FST3253D

产品描述CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 1 LINE TO 4 LINE MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER, TRUE OUTPUT, PDSO16, SOIC-16
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小866KB,共8页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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74FST3253D概述

CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 1 LINE TO 4 LINE MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER, TRUE OUTPUT, PDSO16, SOIC-16

74FST3253D规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明SOIC-16
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度9.9 mm
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
功能数量2
输入次数1
输出次数4
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)0.25 ns
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

74FST3253D相似产品对比

74FST3253D 74FST3253DR2 74FST3253DT 74FST3253DTR2
描述 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 1 LINE TO 4 LINE MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER, TRUE OUTPUT, PDSO16, SOIC-16 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 1 LINE TO 4 LINE MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER, TRUE OUTPUT, PDSO16, SOIC-16 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL EXCHANGER, PDSO16, LEAD FREE, TSSOP-16 CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL EXCHANGER, PDSO16, LEAD FREE, TSSOP-16
是否无铅 含铅 含铅 不含铅 不含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SOIC SOIC TSSOP TSSOP
包装说明 SOIC-16 SOIC-16 TSSOP, TSSOP,
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0 e0 e4 e4
长度 9.9 mm 9.9 mm 5 mm 5 mm
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER
湿度敏感等级 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
功能数量 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4 V 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 4.4 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
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