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AlexaCapital引入原DialogSemiconductor高管团队，获半导体行业专业经验加持具有丰富经验且获行业认可的半导体行业资深从业者MarkTyndall和AlexMcCann与AlexaCapital联手建立一支专注于跨境并购和资本咨询服务的半导体专家团队。原Dialog半导体公司CEOJalalBagherli也加入了AlexaCapital的资深高管...[详细]
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#includemsp430x14x.htypedefunsignedcharuchar;typedefunsignedintuint;/**************宏定义***************/#defineDataDirP4DIR#defineDataPortP4OUT#defineBusy0x80#defineCtrlDirP3D...[详细]
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从大庆油田工程建设公司油田设计院获悉，由该院研究设计的国内首套移动式高压大流量天然气计量检定装置顺利通过中国石油和化工自动化应用协会组织的科技成果鉴定。这项技术集成了目前世界高水平天然气计量检定装置的优点，既满足了西气东输的需求，又结合国内实际情况进行了自主创新，标志着我国天然气计量技术达到了一个新的水平，填补了国内该领域的技术空白。 近年来，我国天然气流量计量检定技术不断进步，天然气...[详细]
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一想到国庆长假，多少让人有点小兴奋，也有点小慌张。兴奋当然是繁忙了一段时间后终于可以好好休息出个远门，慌张则是因为出行路途漫漫，路上的无聊以及临时插入的工作，都可能让人感到措手不及，这时候一台靠谱笔记本的重要性就显现出来了。提到靠谱笔记本，英特尔新推出的第十代酷睿笔记本应当放在考虑列表的首位。全新的第十代酷睿处理器加持下，在繁忙旅途中办公、娱乐均不在话下，甚至还很方便携带。是的，有实力，腰板...[详细]
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LSI在Intel信息技术峰会上展示端到端SAS解决方案和无以伦比的存储接口范畴2007年9月19日北京讯——LSI公司（NYSE:LSI）宣布：在2007Intel信息技术峰会期间，公司与Intel和Microsoft联合展示了串行SCSI(SAS)技术给虚拟环境带来的扩展性、可用性和性能提升。展会于2007年9月18至20日在旧金山MosconeCenterWest会议...[详细]
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１ 引言
汉字显示电路常用于移动通信和公共场所信息提示等数字显示系统中，传统的汉字显示实现方法是采用通用逻辑器件（如中小规模ＴＴＬ系列、ＣＭＯＳ系列）按传统的数字系统设计方法设计或者用单片机、单板机、计算机控制实现，其主要缺点是系统体积大、功耗大、成本高、可靠性低，且实现过程较繁琐 。本文介绍了一种基于在系统可编程逻辑器件实现新型可编程汉字定时显示装置的设计方案，该显示装置定时显示的...[详细]
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器件采用2525外形尺寸封装，高度仅为3mm，工作温度达+155°C宾夕法尼亚、MALVERN—2021年11月17日—日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出7.4mmx6.6mmx3.0mm2525外形尺寸全新IHSR高温商用电感器---IHSR-2525CZ-51。VishayDaleIHSR-2525CZ-51专为...[详细]
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电子产品生产已从大流行造成的放缓中强劲复苏。大多数主要的亚洲电子产品生产商在2021年初实现了两位数的增长。下图表显示了电子产品生产相对于一年前三个月的平均变化。（数据来自每个国家的官方统计数据，以当地货币计算。）2021年电子产品生产状况中国是迄今为止最大的电子产品生产国，2019年平均增长率约为10%。由于许多工厂在2020年初因大流行而关闭，与一年前相比，电子产品的...[详细]
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穿戴式应用产品将更轻巧、省电。因应穿戴式电子装置对轻薄、小尺寸和低功耗等设计要求，半导体厂无不积极研发厚度更薄的封装技术，以及超低功耗晶片方案，以协助客户打造小体积且超长待机时间的穿戴式电子产品。穿戴式应用热潮延烧至矽谷。看好未来穿戴式电子应用发展，半导体厂商Silego及QuickLogic分别推出极薄封装技术及超低功耗感测器集线器方案，协助客户设计小体积及超长待机时间的穿戴式电子产...[详细]
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英特尔推出了英特尔®解决方案市场（Intel®SolutionsMarketplace），随着以数据为中心的经济环境的复杂性越来越高，这一创新平台将助力合作伙伴部署解决方案。通过这一全新平台上的个人报表面板，英特尔的合作伙伴可以借助新的合作伙伴关联以及合作伙伴商务对接功能来发展自身业务，接收和管理销售线索，监控业务表现，并向终端客户推销解决方案。这个全新平台与英特尔®合作伙伴大学都是英特...[详细]
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据外媒报道，按iPhone所搭载的A系列芯片制程工艺不断升级的惯例，在iPhone15Pro系列搭载由台积电采用第一代3纳米制程工艺代工的A17Pro芯片之后，苹果明年秋季将推出的iPhone16系列，就将部分或全部搭载由第二代3纳米制程工艺代工的A18芯片。而对于iPhone16系列，已有分析师称将分别搭载A18和A18Pro芯片，两款均由台积电采用第二代的3纳米制程工艺，也就是...[详细]
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本文要聊的TCU，并不是指传统汽车领域里的「变速箱控制单元（transmissioncontrolunit）」，而是智能网联领域的「远程信息控制单元TCU（Telematiccontrolunit）」，又称T-Box。Telematic一词通常指设备间的远程通讯，是Telecommunications（无线电通信）和Informatics（信息科学）的合成词。TCU具体是指安...[详细]
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联发科自承对手拥有苹果、三星订单光环压力很大，得更努力缩短品牌效益的利差空间。符世旻摄当联发科总经理谢清江说出2015年在大陆4G手机芯片市占率将上看40%的目标后，面对2015年上半在大陆4G手机芯片市占率仅20%左右的现况，此话等同确定联发科2015年下半在大陆4G手机芯片市占率将突破50%大关。过往2.5G/3G手机芯片袭卷大陆及新兴国家市场的传奇，又将再次于4G手机芯片世代上演，...[详细]
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2020年8月10日近期任正非带队访问南京、上海的几所大学，加上业内传闻华为招聘光刻机工程师，及挖角半导体设备厂的人材等引起业内议论。有人传华为将借助上海在芯片制造领域的科技力量，自研自产芯片，实现芯片自主，打破美国的卡脖子式制裁。从逻辑上华为此举是被逼出来的，也是可以理解与支持。纵观国内半导体业的现状，实际上的形势是十分严峻。最坏的时刻可能还没到来。在美国的无底线打压下，如华为海思，它...[详细]
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10月30日消息，TheInformation的最新报告指出，iPhone17标准版已经走过了前期开发的阶段，苹果的合作伙伴富士康正在印度班加罗尔的一家工厂内进行iPhone17的早期制造工作，苹果内部员工称之为“NPI”。据了解，NPI全称NewProductIntroduction，中文名为“新产品导入”，NPI是指将研发出的新产品快速准确高效地在制造工厂进行工程试生产，小批量试...[详细]
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