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KU82596CA-25

产品描述LAN Controller, 1 Channel(s), 2.5MBps, CMOS, PQFP132, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, QFP-132
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共76页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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KU82596CA-25概述

LAN Controller, 1 Channel(s), 2.5MBps, CMOS, PQFP132, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, QFP-132

KU82596CA-25规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
零件包装代码QFP
包装说明BQFP, SPQFP132,1.1SQ
针数132
Reach Compliance Codecompliant
其他特性ON-CHIP MEMORY MANAGEMENT
地址总线宽度32
边界扫描NO
总线兼容性I486; 80960CA
最大时钟频率25 MHz
通信协议SYNC, HDLC
数据编码/解码方法NRZ
最大数据传输速率2.5 MBps
外部数据总线宽度32
JESD-30 代码S-PQFP-G132
JESD-609代码e0
长度24.13 mm
低功率模式NO
DMA 通道数量4
I/O 线路数量
串行 I/O 数1
端子数量132
片上数据RAM宽度
最高工作温度85 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BQFP
封装等效代码SPQFP132,1.1SQ
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, BUMPER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字数)0
座面最大高度4.32 mm
最大压摆率200 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24.13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
Base Number Matches1

KU82596CA-25相似产品对比

KU82596CA-25 KU82596CA-33 KU82596CA-16
描述 LAN Controller, 1 Channel(s), 2.5MBps, CMOS, PQFP132, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, QFP-132 LAN Controller, 1 Channel(s), 2.5MBps, CMOS, PQFP132, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, QFP-132 LAN Controller, 1 Channel(s), 2.5MBps, CMOS, PQFP132, 0.635 MM PITCH, PLASTIC, QFP-132
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔)
零件包装代码 QFP QFP QFP
包装说明 BQFP, SPQFP132,1.1SQ 0.635 MM PITCH, PLASTIC, QFP-132 BQFP, SPQFP132,1.1SQ
针数 132 132 132
Reach Compliance Code compliant unknown unknown
其他特性 ON-CHIP MEMORY MANAGEMENT ON-CHIP MEMORY MANAGEMENT ON-CHIP MEMORY MANAGEMENT
地址总线宽度 32 32 32
边界扫描 NO NO NO
总线兼容性 I486; 80960CA I486; 80960CA I486; 80960CA
最大时钟频率 25 MHz 33 MHz 16 MHz
通信协议 SYNC, HDLC SYNC, HDLC SYNC, HDLC
数据编码/解码方法 NRZ NRZ NRZ
最大数据传输速率 2.5 MBps 2.5 MBps 2.5 MBps
外部数据总线宽度 32 32 32
JESD-30 代码 S-PQFP-G132 S-PQFP-G132 S-PQFP-G132
长度 24.13 mm 24.13 mm 24.13 mm
低功率模式 NO NO NO
DMA 通道数量 4 4 4
串行 I/O 数 1 1 1
端子数量 132 132 132
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BQFP BQFP BQFP
封装等效代码 SPQFP132,1.1SQ SPQFP132,1.1SQ SPQFP132,1.1SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, BUMPER FLATPACK, BUMPER FLATPACK, BUMPER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED 225 225
电源 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.32 mm 4.32 mm 4.32 mm
最大压摆率 200 mA 300 mA 200 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 24.13 mm 24.13 mm 24.13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, LAN
Base Number Matches 1 1 1
湿度敏感等级 - 1 1
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