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作为福建乃至全国制造业重镇，近年来，福建泉州实体经济迅猛发展，其产业主要包括纺织鞋服、建材家居、石油化工、机械装备、食品、工艺制品、纸业印刷、电子信息等17个重点产业集群，其中超千亿产业集群5个，经济总量连续18年居福建省首位。为了构筑“产业聚集人才，人才引领产业”的发展格局，加快产业转型升级，泉州市委、市政府通过推出人才“港湾计划”，致力打造人才引得进、留得住、过得好的梦想港湾、事业港湾、生...[详细]

最近几年，国产芯片面临“卡脖子”的危险。有专家讨论，中国要么沿着国外的技术路线打造国产芯片；要么另辟蹊径，开辟全新的赛道，实现弯道超车。显然，后一条路线更难。目前来看，这两条路线是并行的，而且各自有所突破。9月14日晚，中国科学家在国际顶级学术期刊《自然》发表最新研究，首次得到了纳米级光雕刻三维结构，在下一代光电芯片制造领域获得了重大突破。这一重大发明未来或可开辟光电芯片制造新赛道，有望用...[详细]

高通(Qualcomm)收购恩智浦(NXPSemiconductors)交易拖了一年多，从目前的情势看来短时间内仍无法完成，对高通而言，这件交易时间拖得越久，博通(Broadcom)趁虚而入的机会将会越大。 根据彭博(Bloomberg)报导，高通股价疲软不振，长久下来股东的不满情绪逐渐累积，最终成为博通成功攻占高通的一个弱点。而高通的窘境除了源自于苹果(Apple)的侵权官司之外，收购恩...[详细]

在半导体行业，晶圆是用光刻技术制造和操作的。蚀刻是这一过程的主要部分，在这一过程中，材料可以被分层到一个非常具体的厚度。当这些层在晶圆表面被蚀刻时，等离子体监测被用来跟踪晶圆层的蚀刻，并确定等离子体何时完全蚀刻了一个特定的层并到达下一个层。通过监测等离子体在蚀刻过程中产生的发射线，可以精确跟踪蚀刻过程。这种终点检测对于使用基于等离子体的蚀刻工艺的半导体材料生产至关重要。等离子体是一种被激...[详细]

　　北京时间8月30日晚间消息，日本NHK网站今日报道称，美国私募股权公司贝恩资本(BainCapital)领衔的一个财团今日又给出了新的竞购方案，拟以182亿美元收购东芝芯片业务。　　贝恩资本财团其他成员还包括苹果公司，报道称，该财团出价2万亿日元(约合182亿美元)，其中苹果将提供3000亿日元。交易完成后，贝恩资本和东芝将各自持有该芯片业务部门46%的股权。　　报道还称，东芝与西部数...[详细]

来自丹麦、瑞典和日本的科学家在最新一期《自然·光子学》杂志上撰文指出，他们通过将数据分成一系列色彩包，使单个计算机芯片能通过光纤电缆，在7.9公里范围内，每秒传输1.84千万亿比特（PB）数据，创下单芯片作为光源传输数据新纪录，有望催生性能更优异芯片，提升现有互联网的性能。　　在最新研究中，丹麦技术大学的阿斯比约恩·阿瓦达·约根森等人将光学元件集成在计算机芯片上，将一个数据流分成数千个独立的...[详细]

佳博科技生产车间一景。刘伟摄　　很难想象，在国内半导体封装材料中，一种不到一根头发细的键合丝，就来自温州的一家企业。　　其产品生产工艺复杂、全程在高净化度、恒温恒湿及显微镜下进行，产品生产的精细化管理要求之严，超乎很多人的想象。　　走进位于乐清盐盘工业区的浙江佳博科技股份公司，这是一家从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。整个生产车间是无菌生产车间，工...[详细]

据台媒报道，近日传出大基金有意收购太阳能硅晶圆厂中美晶，激励其股价表现强劲，盘中一度涨停。中美晶对此回应称，没听说。半导体硅晶圆严重供不应求，中美晶为全球第3大半导体硅晶圆厂环球晶圆母公司，持股比重达50.8%，引起大基金觊觎，传出有意藉由收购中美晶，取得环球晶圆主导权。因此只要拿下该公司，就等于可掌握环球晶圆；中美晶去年才刚完成董事改选，目前董事持股比重约11.26%，其中持股最多者为另...[详细]

半导体产业并购不断、震动不断、头条不断，最新的则是博通意图并购高通，出价超过千亿美元，成为半导体产业规模最大的并购案。对于此风口浪尖的并购事项，芯谋研究曾第一时间发表点评：对于此次并购，目前的国内评论，大多是看热闹的不嫌事大，抱着局外人的态度看博通如何长袖善舞，资本运作，叹为观止，围观叫好。但芯谋研究认为此事件影响特别巨大，后面引起的波动连连。中国业界...[详细]

编译自ieee.org本文作者RodneyBrooks是麻省理工学院松下机器人学教授（荣誉退休），曾任人工智能实验室主任和CSAIL主任。他是iRobot、RethinkRobotics和RobustAI的联合创始人，目前担任首席技术官。在20世纪的伟大工程师群体中，谁对我们21世纪的技术贡献最大？我认为是克劳德·香农（ClaudeShannon）。...[详细]

构架多元化国际化投资者结构，长电科技圆满完成50亿元定增项目2021年5月7日，中国上海——全球领先的集成电路器件成品制造和技术服务提供商长电科技近日发布公告，公司圆满完成定增募资约50亿元人民币。本次50亿元人民币非公发项目首轮一次募足并成功引入了国内外知名投资机构和投资人，其中超过一半的募资额是来自于阿布扎比主权财富基金、JP摩根、广发基金、正心谷等国内外的头部投资机构。这种多元...[详细]

经济日报北京4月18日讯（记者陈果静）中国银联日前发布了《中国银行卡产业发展报告（2017）》。《报告》显示，2016年银联网络转接交易金额72.9万亿元，占全球银行卡清算市场份额进一步提高。同时，银行卡发卡和受理规模进一步扩大，银联卡全球发行累计超过60亿张，银联卡全球受理网络已延伸到160个国家和地区，覆盖逾4000万家商户和超220万台ATM。数据显示，央行继续加大支付牌照监管力...[详细]

电子网消息，高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，成为领先FPGA、SoC和3DIC供应商赛灵思的关键电源管理合作伙伴。通过与赛灵思合作，Dialog将充分发挥其在开发针对下一代传感器处理、网络连接和汽车应用的高效、可扩展电源管理解决方案的丰富经验。Dialog为赛灵思Zynq®-7000SoC...[详细]

莫仕(Molex)推出可包裹电缆和其他高频设备的新一代高性能HOZOXHF2电磁干扰(EMI)噪声抑制片。这款柔软的复合片材料具有磁性和导电性能，可抑制高达40GHz的EMI噪声。Molex全球产品经理TakutoUeda表示，越来越多高频电子应用需要抑制噪声。HOZOXHF2EMI噪声抑制片可有效减弱宽带辐射的EMI，从而优化电缆和设备的性能。Ueda进一步表示，该公司让客户...[详细]

移动支付作为国家战略新兴产业以及行业信息化的重要组成部分，不仅改变了传统的支付手段和模式，也促进了公众消费习惯和生活方式的变革。因此，移动支付市场的火热不难理解，智能手机的迅速普及也为其发展奠定基础，但打通移动支付生态圈上下游互动通道，则是移动支付需要面对的最关键一环。为此，在“移动NFC手机一卡通”首次面市推广应用的一周后，由SEMI中国、北京市经信委和北京市半导体行业协会联合主办的“IC...[详细]