CAT33C101K概述

EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.210 INCH, EIAJ, SOIC-8

CAT33C101K规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Catalyst
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
其他特性	3 WIRE INTERFACE
备用内存宽度	16
最大时钟频率 (fCLK)	0.25 MHz
数据保留时间-最小值	100
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0
长度	5.3 mm
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	128 words
字数代码	128
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm
串行总线类型	3-WIRE
最大待机电流	0.00005 A
最大压摆率	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.25 mm
最长写入周期时间 (tWC)	20 ms
写保护	SOFTWARE
Base Number Matches	1

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CAT33C101K相似产品对比

	CAT33C101K	CAT33C101KI	CAT33C101PI	CAT33C101P	CAT33C101S	CAT33C101JI	CAT33C101SI
描述	EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.210 INCH, EIAJ, SOIC-8	EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.210 INCH, EIAJ, SOIC-8	EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDIP8, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-8	EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8	EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8	EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Catalyst	Catalyst	Catalyst	Catalyst	Catalyst	Catalyst	Catalyst
零件包装代码	SOIC	SOIC	DIP	DIP	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.3	SOP, SOP8,.3	DIP, DIP8,.3	DIP, DIP8,.3	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25
针数	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	3 WIRE INTERFACE	3 WIRE INTERFACE	3 WIRE INTERFACE	3 WIRE INTERFACE	3 WIRE INTERFACE	3 WIRE INTERFACE	3 WIRE INTERFACE
备用内存宽度	16	16	16	16	16	16	16
最大时钟频率 (fCLK)	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz	0.25 MHz
数据保留时间-最小值	100	100	100	100	100	100	100
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	5.3 mm	5.3 mm	9.27 mm	9.27 mm	4.9 mm	4.9 mm	4.9 mm
内存密度	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8
字数	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words	128 words
字数代码	128	128	128	128	128	128	128
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C
组织	128X8	128X8	128X8	128X8	128X8	128X8	128X8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	DIP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP8,.3	SOP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.03 mm	2.03 mm	4.57 mm	4.57 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm
串行总线类型	3-WIRE	MICROWIRE	3-WIRE	3-WIRE	3-WIRE	MICROWIRE	3-WIRE
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A	0.00005 A
最大压摆率	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA	0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	5.25 mm	5.25 mm	7.62 mm	7.62 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	20 ms	20 ms	20 ms	20 ms	20 ms	20 ms	20 ms
写保护	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE	SOFTWARE

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