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SN54LS312J

产品描述IC,SRAM,16X9,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC
产品类别存储    存储   
文件大小67KB,共2页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

SN54LS312J概述

IC,SRAM,16X9,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC

SN54LS312J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-XDIP-T20
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度9
端子数量20
字数16 words
字数代码16
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织16X9
输出特性OPEN-COLLECTOR
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术TTL
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
Base Number Matches1

SN54LS312J相似产品对比

SN54LS312J SN54LS311J 106RN120P-2E1-18.0 SN54LS211J
描述 IC,SRAM,16X9,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC IC,SRAM,16X9,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC D Type Connector, 120 Contact(s), Male, Crimp Terminal, Plug IC,SRAM,16X9,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant unknown not_compliant
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器)
JESD-30 代码 R-XDIP-T20 R-XDIP-T20 - R-XDIP-T20
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM - STANDARD SRAM
内存宽度 9 9 - 9
端子数量 20 20 - 20
字数 16 words 16 words - 16 words
字数代码 16 16 - 16
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C - 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C - -55 °C
组织 16X9 16X9 - 16X9
输出特性 OPEN-COLLECTOR OPEN-COLLECTOR - 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC CERAMIC - CERAMIC
封装代码 DIP DIP - DIP
封装等效代码 DIP20,.3 DIP20,.3 - DIP20,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE - IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL - PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
表面贴装 NO NO - NO
技术 TTL TTL - TTL
温度等级 MILITARY MILITARY - MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED
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