SN54LS211J概述

IC,SRAM,16X9,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC

SN54LS211J规格参数

	SN54LS211J	SN54LS311J	106RN120P-2E1-18.0	SN54LS312J
描述	IC,SRAM,16X9,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,SRAM,16X9,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC	D Type Connector, 120 Contact(s), Male, Crimp Terminal, Plug	IC,SRAM,16X9,LS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	unknown	not_compliant
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)
JESD-30 代码	R-XDIP-T20	R-XDIP-T20	-	R-XDIP-T20
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	-	STANDARD SRAM
内存宽度	9	9	-	9
端子数量	20	20	-	20
字数	16 words	16 words	-	16 words
字数代码	16	16	-	16
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	-	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	-	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C
组织	16X9	16X9	-	16X9
输出特性	3-STATE	OPEN-COLLECTOR	-	OPEN-COLLECTOR
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC	-	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	-	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	DIP20,.3	-	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	-	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	-	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified
表面贴装	NO	NO	-	NO
技术	TTL	TTL	-	TTL
温度等级	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ