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本文作者：德州仪器Karl-Heinz Steinmetz。编译自TI博客 技术可用性、市场和环境法规以及基础设施建设正在协调一致，以实现对全电动汽车（EV）长期预测的未来。根据国际能源署（International Energy Agency）发布的《2020年全球电动汽车展望》，包括插电式混合动力电动汽车（PHEV）在内的电动汽车销量在2019年达到210万辆的全球峰值，使这类汽车在道路...[详细]

p0：8位双向I/O口，作输出时能驱动8个TTL，漏极开路型端口 p1：8位双向I/O口，作输出时可驱动4个TTL，带有内部上拉电阻 p2：8位双向I/O口，作输出时可驱动4个TTL，带有内部上拉电阻 p3：8位双向I/O口，作输出时刻驱动4个TTL，带有内部上拉电阻 p0-p3：端口置1时，作输入用。 上拉电阻：通常用4.7-10k的电阻接Vcc电源，把电平拉高 下拉电阻：通常用4.7-10k...[详细]

    第一财经科技 李娜 　　在去年英特尔开发者大会上，极限运动员骑着载有英特尔智能芯片的小轮车从CEO头上跃过的场景至今还让人记忆犹新，虽然这家公司仍然与PC有着千丝万缕的关系，但是种种迹象表明，英特尔正在努力介入到汽车、可穿戴和其它的新设备领域。 　　但裁员重组的余波仍在影响着这家芯片巨头。 　　7月21日，英特尔(INTC.NASDAQ)公布了截止到7月2日的2016财年第二财...[详细]

我们之前的文章，讲了很多高级智能驾驶的传感器方面信息，百家争鸣的在使用，行业快速发展，但现实中国内太多车辆基本都是没有任何辅助驾驶的，而且相对于欧美国家中国当前仅仅装配基本安全功能AEB紧急制动的市场远低于欧美汽车，根据高工智能以及相关权威数据统计表明在2021年我国汽车AEB紧急制动这项功能的新售车辆的前装商用车仅仅为17%，乘用车仅仅为34%左右，而欧美表示从2022年开始所有新售的汽车需要...[详细]

近期，Yole Developpement发布了先进封装技术路线图、市场预期以及封装公司排名。 在总价值680亿美元的封装市场中，先进的芯片封装市场在2019年价值约290亿美元。根据市场分析师的说法，先进封装在2019至2025年之间的复合年增长率（CAGR）为6.6％。 摩尔定律放慢，异构集成以及包括5G、人工智能、高性能计算和物联网在内的大趋势，推动了先进封装的采用。那些离前沿技术...[详细]

日本东京，2012年4月17日讯 – Tensilica今日宣布，瑞萨电子购买了Tensilica ConnX BBE16 DSP（数字信号处理）IP（知识产权）核，用于即将上市的数字电视芯片的设计。 Tensilica基带业务部门副总裁兼总经理Eric Dewannain表示：“瑞萨电子是先进半导体解决方案的领先供应商，拥有开发数字电视芯片的成功经验。通过大规模的技术评估鉴定，瑞萨电子选用...[详细]

在一些仓储管理、生产制造、气象观测、科学研究以及日常生活中，对温湿度的要求普遍存在，如《档案库房技术管理暂行规定》中就明确指出：档案库房(含胶片库、磁带库)的温度应控制在14～24℃，有设备的库房日变化幅度不超过±2℃;相对湿度应控制在45%～60%，有设备的库房日变化幅度不超过±5%。本文利用新型的C8051F020单片机和I2C总线数字式温湿度传感器SHT11设计了一套满足此要求的自动...[详细]

符合AEC-Q100标准的FRAM产品现扩充至六种，包括三种Grade 1扩展温度范围产品，而另外五种合资格的产品即将问世 全球领先的非易失性铁电随机存取存储器 (FRAM) 和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron International Corporation扩展其FRAM Grade 1汽车产品系列，新增一款64Kb串行FRAM，可在 -40至 +125℃整个汽车温度范围内正常...[详细]

运作时的功耗仅75微瓦－延长消费类电子设备的电池寿命 硅半导体平台支持迅速扩展的巨大SenseMe算法库 美国加利福尼亚州桑尼维尔，2015年4月9日── QuickLogic公司（纳斯达克股票代码：QUIK）是从事超低功耗可编程Sensor hub创新的公司，今天宣布该公司的超低功耗可编程Sensor hub增加新产品－ArcticLink 3 S2 LP。这个新平台在...[详细]

一，步骤 建立需要的子函数及将对应的函数在所有子函数之前声明。另一种方法是：新建一个子函数（.c）文件和头文件库（.h）文件，分别保存在用户文件夹中（这个文件夹是主函数所在的文件夹），将刚刚保存的子函数文件添加到程序文件夹中（保存在主函数所在的文件夹并不表示包含到了函数里，因此要在编程软件（即开发环境）添加，添加方法详见http://blog.csdn.net/ambizxzh/article...[详细]

　　 摘要： 以单片机MSP430F149 为主控芯片，设计出一款高精度、高集成度、超低功耗的智能火灾报警系统。以环境温度、烟雾浓度作为判断火灾的依据，完成了对火灾的预警。主要由单片机控制模块、时钟模块、烟雾浓度测量模块、DS18B20 温度测量模块、声光报警模块、1602液晶显示模块和电源构成。并且该系统以MSP430F149 为下位机，完成数据采集、预处理以及对现场装置的控制，以 PC 机为上...[详细]

日前，某调查机构新发布一篇2018-2019工业机器人市场报告。报告中显示，2018年工业机器人市场小幅增长，预计2019年市场也将持续上行。尤其是受食品工业上升趋势影响，工业机器人在食品加工、分拣等领域表现抢眼。随着制造商相继在细分领域取得突破，未来食品工业中的机器人份额将会进一步提升。   如今，信息技术的高速发展已将我国制造业送上了智能化发展的这艘“大船”。数据表明，目前全球机...[详细]

比尔·盖茨曾说过，「语言理解是人工智能皇冠上的明珠」。自然语言处理的进步将会推动人工智能整体进展。NLP 的历史几乎跟计算机和人工智能的历史一样长。自计算机诞生，就开始有了对人工智能的研究，而人工智能领域最早的研究就是机器翻译以及自然语言理解。 随着大数据和技术设施的完善，人工智能技术在近年来迎来了井喷式的发展。在产业方面，不少专注于计算机视觉的公司也获得了长足发展。其中比较具有代表性的是估...[详细]

谷歌折叠屏手机 Google Pixel Fold（代号 Pipit）近日出现在了 Geekbench，搭载自研的 Tensor 芯片。 　　Pixel Fold 的 Geekbench 4 单核跑分 4851，多核跑分 11442，配备 12GB 内存，搭载 Android 12。 　　IT之家了解到，传闻中的谷歌 Pixel Fold 将使用 LTPO OLED 显示屏，还将采用三星...[详细]

Bourns® SRF3015 系列设计高度仅1.4毫米，提供具有成本效益的空间节省解决方案。 2024年10月28日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有成本效益、节省空间的双绕组屏蔽功率电感系列。 Bourns® SRF3015 系列具有 1.4 毫米的超薄设计和屏蔽结构，能够有效降低辐射，是衰减各种电路中高频噪声的理想解决方案...[详细]