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日前,德国芯片公司英飞凌宣布以现金90亿欧元,约合一百亿美元,并购赛普拉斯半导体,每股作价23.85美元,相对消息之前的17.82美元溢价33%,足见英飞凌对于赛普拉斯的认可度。通过合并,英飞凌将成为第八大半导体公司,第一大汽车芯片供应商、第四大32位MCU供应商,并继续保持在功率器件和安全芯片上的市场第一位。相比较竞争对手,英飞凌此次补足了在MCU、无线连接、软件/生态...[详细]
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自从上世纪70年代半导体产业在美国形成规模以来,半导体产业总共经历了三次产业迁移:第一次是从20世纪80年代开始,由美国本土向日本迁移,成就了东芝、松下、日立等知名品牌;第二次是在20世纪90年代末期到21世纪初,由美国、日本向韩国以及中国台湾迁移,造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型厂商;第三次,是中国台湾向中国大陆迁移。半导体产业每一次迁移的过程都带动了当地科技与经济飞速的发展。全球半...[详细]
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知情人士透露,台积电及供应商计划从台湾地区增派数百名员工到美国亚利桑那州,以加快建厂速度。日经新闻报道称,由于劳动力短缺等因素,亚利桑那州的建厂速度已落后计划,台积电也承认建设成本超出预期。半导体供应链高层表示,台积电及其供应商正与美国政府洽谈,以协助申请非移民签证,争取最早在7月派遣500多名有经验的员工,加快无尘室、管线和其他设备的建设与安装。从台湾地区派遣更多员工,除了凸显台...[详细]
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电子网消息,联发科公布10月合并营收为210.12亿元新台币(后同),月减5.29%,年减11.74%,累积前10月合并营收为1988.25亿元,年减13.80%,展望第4季,联发科预估,第4季合并营收约592-643亿元,季减7%至季增1%,毛利率落在36%正负1.5%,第4季行动运算平台手机和平板晶片出货1.1-1.2亿套。因博通拟提议以逾1000亿美元有意并购高通,若交易成真,将是科...[详细]
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为防止人工智能(AI)、量子计算机等尖端技术外流,被用作军事用途,日本政府拟将联手美、德等国家高通制定新的出口管制框架。此举被视为日本为打击“中国制造2025计划”提及“军民融合”努力的一部分。基于美国制裁后,华为加大了对日本供应商的采购力度的考虑,有业者认为,日本此举是若成将可能再为华为添“变数”...据日本经济新闻报道,作为打击“中国制造2025”努力的一部分,日本政府拟计划携手...[详细]
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通过梳理二、三极管龙头厂商,我们认为二三极管市场整体稳定向上背景下市场结构正在发生变化。一方面是产品结构在应用端发生了变化,更为重要的是市场结构发生了变化。欧美厂商受益经济复苏与汽车电子新周期,而大陆厂商稳定蚕食台企份额。一个整体背景是,行业整合与Diodes火灾导致17年市场供给紧张持续。行业整合持续进行,市占率达16%的龙头Diodes过去10年先后进行4次并购,而去年年底,Diodes的...[详细]
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横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体于12月2日宣布,完成对瑞典碳化硅(SiC)晶圆制造商NorstelAB(“Norstel”)的整体收购。在2019年2月宣布首次交易后,意法半导体行使期权,收购了剩余的45%股份。Norstel并购案总价为1.375亿美元,由现金支付。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery表示:“在全球碳化硅产能受限的大环境下,...[详细]
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周三(7日)资讯安全公司赛门铁克(Symantec)(SYMC-US)盘后一度大涨14.4%,有内部关系人传出,科技大鳄博通(Broadcom)(AVGO-US)对赛门铁克收购可能已接近完成,金额将达100亿美元。根据华尔街日报报导,这项购并案可能在本周四宣布,也刚好是赛门铁克将公布财报的同一天。这次并购的细项目前仍不清楚,博通收购的部门可能仅是业务部或是其他的部门。预期金...[详细]
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本报讯上海硅产业投资有限公司(TheNationalSiliconIndustryGroup,NSIG)7月6日宣布,已聘请美国MEMC电子材料公司(半导体和太阳能硅片制造商)前首席执行官NabeelGareeb,致力于建设材料生态体系,支持中国半导体产业的成长。总部位于上海的NSIG成立于2015年12月,作为中国一家得到政府支持的材料集团,NSIG目前投资控股或参股了Okmet...[详细]
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4月3日消息,芯片巨头英特尔公司今天公布了其晶圆代工业务部门的详细信息,作为其财务报告格式变更的一部分,该部门现在作为一个独立项目进行核算。英特尔和台积电一直处于为包括英伟达和苹果等公司制造高端芯片的竞争中。英特尔首席执行官帕特盖尔辛格(PatrickGelsinger)今日表示,2024年芯片制造商将利用人工智能等先进技术,优化最新工艺以提高利润率和芯片质量。英特尔此次公布...[详细]
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9月17日21时41分,在中国台湾花莲县(北纬23.05度,东经121.21度)发生6.5级地震,震源深度10千米。这是今年以来我国最大地震,对当地造成了破坏性影响,花莲大桥断成数截,民众卡在桥上,截至18日晚11时,地震造成1人死亡、142人受伤。除了人员安全之外,地震还有可能对企业生产造成影响,特别是台湾省内有多家全球芯片工厂及面板厂,...[详细]
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恩智浦半导体(以下简称“恩智浦”)与工业和信息化部人才交流中心共同编写的《物联网与人工智能应用开发丛书》今日在北京正式发布。工业和信息化部电子信息司司长刁石京、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武、电子工业出版社总编辑、工业和信息化部华信研究院院长刘九如、工业和信息化部人才交流中心副主任李宁、恩智浦大中华区总裁郑力以及人事部人力资源与社会保障部专业技术人员管理司、国家外专局国际人才交流...[详细]
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2009年对中国电子产业来说,是一个特殊的起点,有三件重要的事情发生。第一件,iPhone发行第3代,智能手机市场的彻底引爆只剩一步之遥;第二件,金融危机下的全球电子巨头,开始筹划摆脱高成本的日韩供应商;第三件,国务院主导的中国电子产业振兴计划出台,电子产业迎来政策的历史拐点。三个历史机遇的精巧共振,让中国电子制造业迎来了黄金增长的十年,成长为世界消费电子的制造中心,超过70%的智能...[详细]
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最新消息指出,美国可能动用《国际紧急经济权力法》遏制中国收购敏感技术。外电援引知情人士表示,美国财政部官员正在制定计划,中国企业将被禁止投资的技术领域,包括半导体和5G无线通信。稍早美商务部长罗斯表示,美方会有限制中国投资行动。不过分析指出,这项新的限制措施一旦成真,可能会加剧中国未来对美国投资的放缓,并进一步伤害美国公司筹集资金和降低估值的能力。这项投资限制,将是川普在中美贸易纠纷中所采...[详细]
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英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司通过降低晶圆厚度将基板电阻减半,进而将功率损耗减少15%以上新技术可用于各种应用,包括英飞凌的AI赋能路线图超薄晶圆技术已获认可并向客户发布【2024年10月29日,德国慕尼黑讯】继宣布推出全球首款300mm氮化镓(GaN)功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂...[详细]