LT1006S8#PBF,LT1006S8#PBF pdf中文资料,LT1006S8#PBF引脚图,LT1006S8#PBF电路-Datasheet-电子工程世界

Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> LT1006S8#PBF

LT1006S8#PBF: 产品描述IC opamp GP 8so; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小290KB，共16页; 制造商Linear ( ADI ); 官网地址http://www.analog.com/cn/index.html; 标准

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LT1006S8#PBF概述

IC opamp GP 8so

LT1006S8#PBF规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Linear Technology
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.25
针数	8
制造商包装代码	S8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
架构	VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)	0.023 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.025 µA
标称共模抑制比	114 dB
频率补偿	YES
最大输入失调电压	730 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3
长度	4.9 mm
低-失调	YES
湿度敏感等级	1
负供电电压上限	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
可编程功率	YES
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最小摆率	0.25 V/us
标称压摆率	1.2 V/us
最大压摆率	0.66 mA
供电电压上限	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
最小电压增益	250000
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

LT1006S8#PBF相似产品对比

	LT1006S8#PBF	LT1006S8#TR	LT1006CN8#PBF	LT1006S8#TRPBF
描述	IC opamp GP 8so	IC opamp GP 8so	IC OPAMP GP 8DIP	IC OP AMP GP SINGLE 8SO
Brand Name	Linear Technology	Linear Technology	Linear Technology	Linear Technology
是否Rohs认证	符合	不符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	DIP	SOIC
包装说明	SOP, SOP8,.25	SOP,	DIP, DIP8,.3	SOP,
针数	8	8	8	8
制造商包装代码	S8	S8	N	S8
Reach Compliance Code	compliant	not_compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.023 µA	0.023 µA	0.023 µA	0.023 µA
标称共模抑制比	114 dB	114 dB	114 dB	114 dB
最大输入失调电压	730 µV	730 µV	330 µV	730 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDIP-T8	R-PDSO-G8
JESD-609代码	e3	e0	e3	e3
湿度敏感等级	1	1	1	1
负供电电压上限	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	235	NOT SPECIFIED	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	1.75 mm	3.937 mm	1.75 mm
标称压摆率	1.2 V/us	1.2 V/us	1.2 V/us	1.2 V/us
供电电压上限	22 V	22 V	22 V	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	20	NOT SPECIFIED	30
宽度	3.9 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm
长度	4.9 mm	4.9 mm	-	4.9 mm

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