IC opamp GP 8so
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Linear ( ADI ) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP, |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | S8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.023 µA |
| 标称共模抑制比 | 114 dB |
| 最大输入失调电压 | 730 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 4.9 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负供电电压上限 | -22 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 1.2 V/us |
| 供电电压上限 | 22 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| LT1006S8#TR | LT1006S8#PBF | LT1006CN8#PBF | LT1006S8#TRPBF | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC opamp GP 8so | IC opamp GP 8so | IC OPAMP GP 8DIP | IC OP AMP GP SINGLE 8SO |
| Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | DIP | SOIC |
| 包装说明 | SOP, | SOP, SOP8,.25 | DIP, DIP8,.3 | SOP, |
| 针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 制造商包装代码 | S8 | S8 | N | S8 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | compliant | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 最大平均偏置电流 (IIB) | 0.023 µA | 0.023 µA | 0.023 µA | 0.023 µA |
| 标称共模抑制比 | 114 dB | 114 dB | 114 dB | 114 dB |
| 最大输入失调电压 | 730 µV | 730 µV | 330 µV | 730 µV |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e0 | e3 | e3 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 负供电电压上限 | -22 V | -22 V | -22 V | -22 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | DIP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 235 | 260 | NOT SPECIFIED | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 3.937 mm | 1.75 mm |
| 标称压摆率 | 1.2 V/us | 1.2 V/us | 1.2 V/us | 1.2 V/us |
| 供电电压上限 | 22 V | 22 V | 22 V | 22 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 7.62 mm | 3.9 mm |
| 长度 | 4.9 mm | 4.9 mm | - | 4.9 mm |
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