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7252L40CB

产品描述Bi-Directional FIFO, 1KX18, 40ns, Synchronous, CMOS, CDIP48
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文件大小2MB,共29页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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7252L40CB概述

Bi-Directional FIFO, 1KX18, 40ns, Synchronous, CMOS, CDIP48

7252L40CB规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
包装说明DIP, DIP48,.6
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间40 ns
JESD-30 代码R-XDIP-T48
JESD-609代码e0
内存密度18432 bit
内存集成电路类型BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度18
端子数量48
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1KX18
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP48,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别38535Q/M;38534H;883B
最大待机电流0.004 A
最大压摆率0.17 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
Base Number Matches1

7252L40CB相似产品对比

7252L40CB 7252L40P 7252L40C 7251L80P 7251L80C 7251L80CB 7252L50C 7252L50CB 7252L50P
描述 Bi-Directional FIFO, 1KX18, 40ns, Synchronous, CMOS, CDIP48 Bi-Directional FIFO, 1KX18, 40ns, Synchronous, CMOS, PDIP48 Bi-Directional FIFO, 1KX18, 40ns, Synchronous, CMOS, CDIP48 Bi-Directional FIFO, 512X18, 80ns, Synchronous, CMOS, PDIP48 Bi-Directional FIFO, 512X18, 80ns, Synchronous, CMOS, CDIP48 Bi-Directional FIFO, 512X18, 80ns, Synchronous, CMOS, CDIP48 Bi-Directional FIFO, 1KX18, 50ns, Synchronous, CMOS, CDIP48 Bi-Directional FIFO, 1KX18, 50ns, Synchronous, CMOS, CDIP48 Bi-Directional FIFO, 1KX18, 50ns, Synchronous, CMOS, PDIP48
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
包装说明 DIP, DIP48,.6 DIP, DIP48,.6 DIP, DIP48,.6 DIP, DIP48,.6 DIP, DIP48,.6 DIP, DIP48,.6 DIP, DIP48,.6 DIP, DIP48,.6 DIP, DIP48,.6
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 40 ns 40 ns 40 ns 80 ns 80 ns 80 ns 50 ns 50 ns 50 ns
JESD-30 代码 R-XDIP-T48 R-PDIP-T48 R-XDIP-T48 R-PDIP-T48 R-XDIP-T48 R-XDIP-T48 R-XDIP-T48 R-XDIP-T48 R-PDIP-T48
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 18432 bit 18432 bit 18432 bit 9216 bit 9216 bit 9216 bit 18432 bit 18432 bit 18432 bit
内存集成电路类型 BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度 18 18 18 18 18 18 18 18 18
端子数量 48 48 48 48 48 48 48 48 48
字数 1024 words 1024 words 1024 words 512 words 512 words 512 words 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000 512 512 512 1000 1000 1000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 125 °C 70 °C
组织 1KX18 1KX18 1KX18 512X18 512X18 512X18 1KX18 1KX18 1KX18
封装主体材料 CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP48,.6 DIP48,.6 DIP48,.6 DIP48,.6 DIP48,.6 DIP48,.6 DIP48,.6 DIP48,.6 DIP48,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 225 225 225 225 225 225 225 225 225
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.004 A 0.002 A 0.002 A 0.03 A 0.03 A 0.05 A 0.002 A 0.004 A 0.002 A
最大压摆率 0.17 mA 0.16 mA 0.16 mA 0.22 mA 0.22 mA 0.25 mA 0.16 mA 0.17 mA 0.16 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30 30 30 30
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 - - -
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