7252L40C概述

Bi-Directional FIFO, 1KX18, 40ns, Synchronous, CMOS, CDIP48

7252L40C规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)
包装说明	DIP, DIP48,.6
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	40 ns
JESD-30 代码	R-XDIP-T48
JESD-609代码	e0
内存密度	18432 bit
内存集成电路类型	BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度	18
端子数量	48
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1KX18
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP48,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	225
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.002 A
最大压摆率	0.16 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
Base Number Matches	1

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	7252L40C	7252L40P	7252L40CB	7251L80P	7251L80C	7251L80CB	7252L50C	7252L50CB	7252L50P
描述	Bi-Directional FIFO, 1KX18, 40ns, Synchronous, CMOS, CDIP48	Bi-Directional FIFO, 1KX18, 40ns, Synchronous, CMOS, PDIP48	Bi-Directional FIFO, 1KX18, 40ns, Synchronous, CMOS, CDIP48	Bi-Directional FIFO, 512X18, 80ns, Synchronous, CMOS, PDIP48	Bi-Directional FIFO, 512X18, 80ns, Synchronous, CMOS, CDIP48	Bi-Directional FIFO, 512X18, 80ns, Synchronous, CMOS, CDIP48	Bi-Directional FIFO, 1KX18, 50ns, Synchronous, CMOS, CDIP48	Bi-Directional FIFO, 1KX18, 50ns, Synchronous, CMOS, CDIP48	Bi-Directional FIFO, 1KX18, 50ns, Synchronous, CMOS, PDIP48
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)	IDT (Integrated Device Technology)
包装说明	DIP, DIP48,.6	DIP, DIP48,.6	DIP, DIP48,.6	DIP, DIP48,.6	DIP, DIP48,.6	DIP, DIP48,.6	DIP, DIP48,.6	DIP, DIP48,.6	DIP, DIP48,.6
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	40 ns	40 ns	40 ns	80 ns	80 ns	80 ns	50 ns	50 ns	50 ns
JESD-30 代码	R-XDIP-T48	R-PDIP-T48	R-XDIP-T48	R-PDIP-T48	R-XDIP-T48	R-XDIP-T48	R-XDIP-T48	R-XDIP-T48	R-PDIP-T48
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	18432 bit	18432 bit	18432 bit	9216 bit	9216 bit	9216 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit
内存集成电路类型	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO	BI-DIRECTIONAL FIFO
内存宽度	18	18	18	18	18	18	18	18	18
端子数量	48	48	48	48	48	48	48	48	48
字数	1024 words	1024 words	1024 words	512 words	512 words	512 words	1024 words	1024 words	1024 words
字数代码	1000	1000	1000	512	512	512	1000	1000	1000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	70 °C	125 °C	70 °C
组织	1KX18	1KX18	1KX18	512X18	512X18	512X18	1KX18	1KX18	1KX18
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP48,.6	DIP48,.6	DIP48,.6	DIP48,.6	DIP48,.6	DIP48,.6	DIP48,.6	DIP48,.6	DIP48,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	225	225	225	225	225	225	225	225	225
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.002 A	0.002 A	0.004 A	0.03 A	0.03 A	0.05 A	0.002 A	0.004 A	0.002 A
最大压摆率	0.16 mA	0.16 mA	0.17 mA	0.22 mA	0.22 mA	0.25 mA	0.16 mA	0.17 mA	0.16 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30	30	30
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	-

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