Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, 10 X 10 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220, QFN-68
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC68,.4SQ,20 |
针数 | 68 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 68 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装等效代码 | LCC68,.4SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.9 mm |
最大压摆率 | 0.58 mA |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | MATTE TIN |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 10 mm |
Base Number Matches | 1 |
MAX3983UGK+ | MAX3983UGK-T | MAX3983UGK | |
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描述 | Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, 10 X 10 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220, QFN-68 | Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, 10 X 10 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-68 | Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, 10 X 10 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-68 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | QFN | QFN | QFN |
包装说明 | HVQCCN, LCC68,.4SQ,20 | 10 X 10 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-68 | HVQCCN, LCC68,.4SQ,20 |
针数 | 68 | 68 | 68 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | not_compliant |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 | S-XQCC-N68 | S-XQCC-N68 |
JESD-609代码 | e3 | e0 | e0 |
长度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 68 | 68 | 68 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.9 mm | 0.9 mm | 0.9 mm |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
端子面层 | MATTE TIN | TIN LEAD | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
宽度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
是否无铅 | 不含铅 | - | 含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 不符合 |
封装等效代码 | LCC68,.4SQ,20 | - | LCC68,.4SQ,20 |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V |
最大压摆率 | 0.58 mA | - | 0.58 mA |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
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