Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, 10 X 10 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-68
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC68,.4SQ,20 |
| 针数 | 68 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| Factory Lead Time | 12 weeks |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 68 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC68,.4SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.9 mm |
| 最大压摆率 | 0.58 mA |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BIPOLAR |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX3983UGK | MAX3983UGK-T | MAX3983UGK+ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, 10 X 10 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-68 | Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, 10 X 10 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-68 | Telecom Circuit, 1-Func, Bipolar, 10 X 10 MM, 0.90 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, MO-220, QFN-68 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC68,.4SQ,20 | 10 X 10 MM, 0.90 MM HEIGHT, MO-220, QFN-68 | HVQCCN, LCC68,.4SQ,20 |
| 针数 | 68 | 68 | 68 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | compliant | compliant |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N68 | S-XQCC-N68 | S-XQCC-N68 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e3 |
| 长度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 68 | 68 | 68 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.9 mm | 0.9 mm | 0.9 mm |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 电信集成电路类型 | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | TIN LEAD | MATTE TIN |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 是否无铅 | 含铅 | - | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 符合 |
| 封装等效代码 | LCC68,.4SQ,20 | - | LCC68,.4SQ,20 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | 260 |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V |
| 最大压摆率 | 0.58 mA | - | 0.58 mA |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
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