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PA28F400BL-B150

产品描述4-MBlT (256K x 16, 512K x 8) LOW-POWER BOOT BLOCK FLASH MEMORY FAMILY
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文件大小507KB,共44页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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PA28F400BL-B150概述

4-MBlT (256K x 16, 512K x 8) LOW-POWER BOOT BLOCK FLASH MEMORY FAMILY

PA28F400BL-B150规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44
针数44
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
最长访问时间150 ns
其他特性DEEP POWER-DOWN; BOTTOM BOOT BLOCK
备用内存宽度16
启动块BOTTOM
命令用户界面YES
数据轮询NO
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e0
长度28.2 mm
内存密度4194304 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
部门数/规模1,2,1,3
端子数量44
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度-20 °C
组织512KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP44(UNSPEC)
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
电源3.3 V
编程电压12 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.95 mm
部门规模16K,8K,96K,128K
最大待机电流0.0000012 A
最大压摆率0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3.15 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术MOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
切换位NO
类型NOR TYPE
宽度13.3 mm
Base Number Matches1

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4-MBlT (256K x 16 512K x 8)
LOW-POWER BOOT BLOCK
FLASH MEMORY FAMILY
28F400BL-T B 28F004BL-T B
Y
Low Voltage Operation for Very
Low-Power Portable Applications
V
CC
e
3 0V– 3 6V Read
V
CC
e
3 15V– 3 6V Program Erase
Expanded Temperature Range
b
20 C to
a
70 C
x8 x16 Input Output Architecture
28F400BL-T 28F400BL-B
For High Performance and High
Integration 16-bit and 32-bit CPUs
x8-only Input Output Architecture
28F004BL-T 28F004BL-B
For Space Constrained 8-bit
Applications
Upgradeable to Intel’s SmartVoltage
Products
Optimized High Density Blocked
Architecture
One 16-KB Protected Boot Block
Two 8-KB Parameter Blocks
One 96-KB Main Block
Three 128-KB Main Blocks
Top or Bottom Boot Locations
Extended Cycling Capability
10 000 Block Erase Cycles
Automated Word Byte Write and Block
Erase
Command User Interface
Status Registers
Erase Suspend Capability
Y
Y
SRAM-Compatible Write Interface
Automatic Power Savings Feature
0 8 mA typical I
CC
Active Current in
Static Operation
Very High-Performance Read
150 ns Maximum Access Time
65 ns Maximum Output Enable Time
Low Power Consumption
15 mA Typical Active Read Current
Reset Deep Power-Down Input
0 2
mA
I
CC
Typical
Acts as Reset for Boot Operations
Write Protection for Boot Block
Hardware Data Protection Feature
Erase Write Lockout During Power
Transitions
Industry Standard Surface Mount
Packaging
28F400BL JEDEC ROM
Compatible
44-Lead PSOP
56-Lead TSOP
28F004BL 40-Lead TSOP
12V Word Byte Write and Block Erase
V
PP
e
12V
g
5% Standard
ETOX
TM
III Flash Technology
3 3V Read
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Y
Other brands and names are the property of their respective owners
Information in this document is provided in connection with Intel products Intel assumes no liability whatsoever including infringement of any patent or
copyright for sale and use of Intel products except as provided in Intel’s Terms and Conditions of Sale for such products Intel retains the right to make
changes to these specifications at any time without notice Microcomputer Products may have minor variations to this specification known as errata
COPYRIGHT
INTEL CORPORATION 1995
November 1995
Order Number 290450-005

PA28F400BL-B150相似产品对比

PA28F400BL-B150 28F400BL-TB PA28F400BL-T150 E28F004BL-T150 E28F004BL-B150 E28F400BL-B150 E28F400BL-T150
描述 4-MBlT (256K x 16, 512K x 8) LOW-POWER BOOT BLOCK FLASH MEMORY FAMILY 4-MBlT (256K x 16, 512K x 8) LOW-POWER BOOT BLOCK FLASH MEMORY FAMILY 4-MBlT (256K x 16, 512K x 8) LOW-POWER BOOT BLOCK FLASH MEMORY FAMILY 4-MBlT (256K x 16, 512K x 8) LOW-POWER BOOT BLOCK FLASH MEMORY FAMILY 4-MBlT (256K x 16, 512K x 8) LOW-POWER BOOT BLOCK FLASH MEMORY FAMILY 4-MBlT (256K x 16, 512K x 8) LOW-POWER BOOT BLOCK FLASH MEMORY FAMILY 4-MBlT (256K x 16, 512K x 8) LOW-POWER BOOT BLOCK FLASH MEMORY FAMILY
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC - SOIC TSOP TSOP TSOP TSOP
包装说明 0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44 - 0.525 X 1.110 INCH, PLASTIC, SOP-44 10 X 20 MM, TSOP-40 10 X 20 MM, TSOP-40 TSOP1, TSSOP56,.8,20 14 X 20 MM, TSOP-56
针数 44 - 44 40 40 56 56
Reach Compliance Code unknow - unknow unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 150 ns - 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns
其他特性 DEEP POWER-DOWN; BOTTOM BOOT BLOCK - DEEP POWER-DOWN; TOP BOOT BLOCK DEEP POWER-DOWN; TOP BOOT BLOCK DEEP POWER-DOWN; BOTTOM BOOT BLOCK DEEP POWER-DOWN; BOTTOM BOOT BLOCK DEEP POWER-DOWN; TOP BOOT BLOCK
备用内存宽度 16 - 16 - - 16 16
启动块 BOTTOM - TOP TOP BOTTOM BOTTOM TOP
命令用户界面 YES - YES YES YES YES YES
数据轮询 NO - NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 - R-PDSO-G44 R-PDSO-G40 R-PDSO-G40 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e0 - e0 e0 e0 e0 e0
长度 28.2 mm - 28.2 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm 18.4 mm
内存密度 4194304 bi - 4194304 bi 4194304 bi 4194304 bi 4194304 bi 4194304 bi
内存集成电路类型 FLASH - FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 - 8 8 8 8 8
功能数量 1 - 1 1 1 1 1
部门数/规模 1,2,1,3 - 1,2,1,3 1,2,1,3 1,2,1,3 1,2,1,3 1,2,1,3
端子数量 44 - 44 40 40 56 56
字数 524288 words - 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 - 512000 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS - ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -20 °C - -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C -20 °C
组织 512KX8 - 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SOP TSOP1 TSOP1 TSOP1 TSOP1
封装等效代码 SOP44(UNSPEC) - SOP44(UNSPEC) TSSOP40,.8,20 TSSOP40,.8,20 TSSOP56,.8,20 TSSOP56,.8,20
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL - PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
编程电压 12 V - 12 V 12 V 12 V 12 V 12 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.95 mm - 2.95 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
部门规模 16K,8K,96K,128K - 16K,8K,96K,128K 16K,8K,96K,128K 16K,8K,96K,128K 16K,8K,96K,128K 16K,8K,96K,128K
最大待机电流 0.0000012 A - 0.0000012 A 0.0000012 A 0.0000012 A 0.0000012 A 0.0000012 A
最大压摆率 0.025 mA - 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3.15 V - 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V 3.15 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES YES YES YES
技术 MOS - MOS MOS MOS MOS MOS
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
切换位 NO - NO NO NO NO NO
类型 NOR TYPE - NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 13.3 mm - 13.3 mm 10 mm 10 mm 14 mm 14 mm
Base Number Matches 1 - - 1 1 1 -
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