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半导体掺杂技术是半导体器件的核心技术之一。尽管半导体掺杂技术看起来好像很高深，但日常生活中用到半导体器件的设备却随处可见，比如智能手机、电视机、LED灯、激光器等。随着半导体器件尺寸的不断减小，各种量子效应逐渐凸显，经典的器件设计理论将不再适用，使传统半导体掺杂技术面临巨大挑战。“新型半导体材料的掺杂机理研究是目前光电技术、凝聚态物理、新能源等领域的前沿热点问题，对此我们开展了相关的基础研究...[详细]

Arm近日宣布ArmMbedPlatform平台与多家产业生态系统伙伴合作，包含整合至IBMWatson物联网平台，以及与Cybertrust和GlobalSign合作，提供安全、具弹性的物联网解决方案。对于Arm而言，要打造1兆台连网装置的世界，需要不仅只是设计业界最有效率与安全的芯片。我们还必须简化流程，在物联网装置整个生命周期内，能安全地开发、部署、以及管理。这将帮助组织掌握物...[详细]

曙光信息产业股份有限公司（以下简称“中科曙光”或“公司”）是中国科学院下属、注册在中国天津市的高技术企业，主要从事高性能计算机、服务器、存储产品开发及软件、云计算、大数据服务业务。2014年在上海证券交易所上市（股票简称：中科曙光，股票代码：603019）。2019年6月24日，美国商务部工业与安全局（BIS）以“违反美国国家安全和外交政策利益”为由，在未与公司核实情况也未事先告知的情况下...[详细]

12月27日消息，佳能今年10月宣布FPA-1200NZ2C，这是一款纳米压印光刻（NIL）半导体设备。佳能社长御手洗富士夫近日表示，纳米压印光刻技术的问世，为小型半导体制造商生产先进芯片开辟了一条新的途径。佳能半导体设备业务经理岩本和德表示，纳米压印光刻是指将带有半导体电路图案的掩模压印在晶圆上，只需一个印记，就可以在适当的位置形成复杂的2D或3D电路图案，因此只需要不...[详细]

2019年5月23日，NIWEEK2019活动中，半导体测试解决方案专业品牌蔚华科技，宣布与美国国家仪器（NI）合作，未来将负责NI大中华区的半导体测试系统(STS,SemiconductorTestingSystem)经销。NI以测试测量仪器的技术能力发展STS半导体测试系统，采用开放式的软件平台，搭配模块化仪器，提供智能且具备成本优势的测试解决方案，满足客户过去以传统方式进行模...[详细]

如果摩尔定律(Moore'sLaw)已不复存在，那么硅谷现在该怎么办?对此，Arm、Micron、Xilinx的首席执行官们有发言权：“软件可能正在吞噬世界，但半导体是第一口”，Xilinx的CEOVictorPeng。他进一步指出:“摩尔定律已经走到了终点。”日前、Xilinx、ARM和Micron的首席执行官一起出席了在...[详细]

据外媒报道，韩国芯片制造商SK海力士在公告中称，公司获得美国批准，可在无需额外许可要求的情况下向在中国的工厂供应研发和生产DRAM半导体所需的设备和组件，为期一年。SK海力士表示，这意味着可向全球稳定供应存储芯片。借此，SK海力士预期将能够在接下来一年内不获取美方个别许可的前提下为中国工厂保障生产设备的供应，进而维持在中国的生产经营。SK海力士表示：“公司与美方圆满完成了就在中国持续生产半...[详细]

据报道，海思半导体已与中芯国际签订了14纳米订单。据《Digitimes》援引不愿透露姓名的业内消息称，华为海思半导体已向中国最大的芯片制造商中芯国际发出了14nm订单。海思半导体的麒麟710智能手机处理器是基于台积电的12nmFinFET节点所开发，2018年年中已经淘汰。有传言说，海思计划发布麒麟710的简化版本麒麟710A，麒麟710A有望利用14nmFinFET工艺。台积电一直...[详细]

近日，全球第三大集成电路基础材料硅晶圆供货商环球晶圆在其业绩发布会上公开表示，今年所有尺寸硅晶圆片产品供应全线吃紧，包括6、8、12英寸硅晶圆价格都将较2017年上涨，且涨幅高于去年第四季度。环球晶圆董事长徐秀兰指出，半导体需求远超乎想象，她预期明年硅晶圆的价格也将继续上扬，目前环球晶圆的订单能见度已可见到2020年，产能已经被预订逾半，亦显示2019年环球晶圆的营运表现稳健。据悉，...[详细]

三星SDI在底特律汽车展上发表了全新充电技术，以及高能量密度电池。展示的四种电池产品，蓄电量依序为37、50、60与94安培小时，据三星SDI表示，电池可驱动电动车或油电混合车最远达600公里。三星SDI称这一技术为“石墨烯球（grapheneballs）”技术，这种神奇的特殊材料，能增加电池容量45%，充电速度提高五倍。国际重要科学期刊NatureCommunications去年11...[详细]

4月12日晚，京东方科技集团股份有限公司（京东方A：000725；京东方B：200725）发布2020年年度报告，全年实现营业收入1355.53亿元，同比增长16.80%；归属于上市公司股东的净利润50.36亿元，同比增长162.46%，营收和净利润双双实现大幅增长。同时，BOE（京东方）现金流也更加充沛，2020年实现经营性净现金流约392.52亿元，年末在手现金约736.94亿元，均创...[详细]

　　北京时间3月2日上午消息，半导体行业的并购风还没有结束，彭博社消息，芯片制造商微芯（MicrochipTechnologyInc.）宣布将以83.5亿美元的价格收购美高森美（MicrosemiCorp.）。　　微芯将以现金每股68.78美元的方式收购美高森美，这一价格较后者周四的64.3美元收盘价溢价7%。目前，该笔交易正在等待美高森美公司股东同意，预计今年第二季度完成。　　这笔交...[详细]

新浪美股讯据彭博北京时间10月24日报道，由私募投资公司贝恩资本牵头的东芝芯片业务收购财团警告西部数据，如果想继续合作关系，就放弃推翻这一交易的尝试，和解法律诉讼。收购财团与东芝达成斥资180亿美元收购后者芯片业务的协议，但西部数据在寻求在美国诉诸法律手段阻止这一交易。西部数据称，作为东芝合资企业合作伙伴，任何出售芯片业务的交易都需要征得其同意。在首次就与西部数据的纠纷接受公开采访...[详细]

智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner®)、ECAD设计数据管理(AltiumVault®)和嵌入式软件开发（TASKING®）的全球领导者Altium近日宣布，其北京办公室正式投入运营。Altium北京办公室是Altium继上海总部与2018年1月成立的深圳办公室之后，在中国建立的第三个办公室。未来，北京办公室将主要定位于为客户提供技术支持与服务。...[详细]

   时下一句时髦的流行语叫“改革进入了深水区”，意指中国的改革开放进入攻坚阶段。对于中国半导体产业而言，这句话同样适用，即中国半导体产业的创新也要勇于进入“深水区”。对于这一点，其外在表现及带来的影响主要表现在如下三个方面：　　1、中国市场日益庞大，同时个性化需求不断凸显，这要求中国半导体领域的创新需要由“普适”走向“定制”。中国集成电路市场已经已连续多年稳居全球最大市场，且其在全球市场中所...[详细]